[实用新型]喇叭有效
| 申请号: | 201721774796.1 | 申请日: | 2017-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN207573624U | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
| 发明(设计)人: | 苏天闯;王汉 | 申请(专利权)人: | 惠州市凯思嘉实业有限公司 |
| 主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 叶剑 |
| 地址: | 516211 广东省惠州市惠阳区经济*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 避让槽 容纳槽 喇叭 壳体 固定槽 座体 连通 安装部位 喇叭安装 台阶部 卡槽 壳盖 套孔 通孔 支架安装结构 本实用新型 磁路组件 壳体连接 安装孔 承托件 定位孔 卡入 膜片 焊接 占用 延伸 | ||
本实用新型涉及一种喇叭。上述的喇叭包括壳盖、座体、膜片、承托件以及磁路组件,壳盖包括壳体、安装部和由壳体向外延伸的台阶部,壳体上开设有固定槽、第一容纳槽、通孔和套孔,固定槽和第一容纳槽均与通孔连通,固定槽还与套孔连通,壳体上形成有第一避让槽,安装部位于第一避让槽内并与壳体连接,安装部上开设有定位孔和安装孔;座体开设有相连通的第二容纳槽和卡槽,台阶部卡入卡槽内,第二容纳槽与第一容纳槽连通,座体上形成有与第一避让槽相对应的第二避让槽;上述的喇叭的安装部位于第一避让槽内,无需在喇叭的外壳上另外焊接占用体积较大的支架安装结构,大大缩小了喇叭安装所需的空间,使喇叭安装所需的空间较小。
技术领域
本实用新型涉及电通信的技术领域,特别是涉及一种喇叭。
背景技术
喇叭是一种电能转换成声音的一种转换设备,当不同的电子能量传至线圈时,线圈产生一种能量与磁铁的磁场互动,这种互动造成纸盘振动,因为电子能量随时变化,喇叭的线圈会往前或往后运动,因此喇叭的纸盘就会跟着运动,这此动作使空气的疏密程度产生变化而产生声音。
传统的喇叭的音腔封装的过程中容易出现溢胶的情形,使喇叭封装后需进行除胶操作,使喇叭的封装时间较长且生产效率较低;此外,传统的喇叭在外壳上焊接的体积较大的支架安装结构,以使喇叭能够固定于目标位置处,使喇叭安装所需的空间较大。
实用新型内容
基于此,有必要针对喇叭的封装时间较长、生产效率较低以及安装所需的空间较大的问题,提供一种喇叭。
一种喇叭,包括:
壳盖,所述壳盖包括壳体、安装部和由所述壳体向外延伸的台阶部,所述壳体上开设有固定槽、第一容纳槽、通孔和套孔,所述固定槽和所述第一容纳槽均与所述通孔连通,所述固定槽还与所述套孔连通,所述壳体上形成有第一避让槽,所述安装部位于所述第一避让槽内并与所述壳体连接,所述安装部上开设有定位孔和安装孔;
座体,所述座体开设有相连通的第二容纳槽和卡槽,所述台阶部卡入所述卡槽内,所述第二容纳槽与所述第一容纳槽连通,所述座体上形成有与所述第一避让槽相对应的第二避让槽;
膜片,所述膜片位于所述固定槽内并与所述座体连接;
承托件,所述承托件位于所述套孔内并与所述壳体连接,所述承托件上开设有凹槽;
磁路组件,位于所述凹槽内并与所述承托件活动连接,所述磁路组件还与所述膜片连接。
上述的喇叭,壳盖包括壳体、安装部和由壳体向外延伸的台阶部,壳体上开设有固定槽、第一容纳槽和套孔,座体上开设有相连通的第二容纳槽和卡槽,当通过溶胶工艺进行封装时,台阶部卡入卡槽内,第一容纳槽与第二容纳槽连通共同围成音腔,避免封装过程中发生溢胶的情形,使喇叭封装后无需再进行除胶操作,使喇叭的封装时间较短,这样可以大大提高喇叭的生产效率;膜片位于固定槽内并与座体连接,承托件位于套孔内并与壳体连接,磁路组件位于承托件的凹槽内并与承托件活动连接,由于磁路组件还与膜片连接,使磁路组件带动膜片运动,由于固定槽和第一容纳槽均与通孔连通,使膜片产生的声音通过通孔传递至第一容纳槽内,从而使喇叭产生音质较好的声音;壳体上形成有第一避让槽,安装部位于第一避让槽内并与壳体连接,安装部上开设有定位孔和安装孔,座体上形成有与第一避让槽相对应的第二避让槽,当需将喇叭固定于目标位置处时,可先通过安装部的定位孔进行快速定位,然后通过安装孔固定于目标位置处,提高了喇叭的安装效率;上述的喇叭的安装部位于第一避让槽内,无需在喇叭的外壳上另外焊接占用体积较大的支架安装结构,大大缩小了喇叭安装所需的空间,使喇叭安装所需的空间较小。
在其中一个实施例中,所述安装部的数目为两个,所述第一避让槽的数目为两个,每个所述安装部位于相应的所述第一避让槽内并与所述壳体连接;所述第二避让槽的数目为两个,两个所述第二避让槽与两个所述第一避让槽一一对应,安装固定时,分别通过两个安装部固定于目标位置处,使喇叭更牢固地固定。
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