[实用新型]一种新型的晶片抛光机修整环装置

说明书

一种新型的晶片抛光机修整环装置，包括修整器、传动机构和驱动电机，所述修整器放在旋转基盘上，修整器上部分的两端有滑槽，所述滑槽接有滑块，所述滑块安装于限位架，所述修整器内圈上部分为内齿轮形；所述驱动电机安装于支撑板上，所述驱动电机的输出轴通过传动机构与所述修整器内圈联动。本实用新型提供一种旋转速度均匀、有效保证对抛光盘的修正质量的新型的晶片抛光机修整环装置。

技术领域

本实用新型涉及一种修正环装置，尤其是晶片的抛光机修环装置。

背景技术

随着工业的快速发展，各行业对机械零件的加工精度及表面粗糙度的要求日益提高，研磨往往作为机械加工的最终环节，其加工性能往往直接影响到工件的加工质量。

但是，在研磨前，我们需要保证抛光盘的平整度，所以我们需要用修正环装置对其进行修正，以保证研磨时，晶片能较好的与抛光盘接触。在线修正的加工方法主要依靠修正环和基盘上的工件抛光盘的内边和外边的摩擦力而产生自转的，是一种非主动驱动修正环和基盘的抛光设备。一般认为当工件转速与研磨盘转速相等，即ω_w＝ω_p时，被加工表面材料去除均匀性最好。原因是，根据Preston方程MRR＝kPV，工件被加工表面上一点的材料去除率与加工载荷P和相对速度V成正比。当ω_w＝ω_p时，工件与研磨盘的相对速度大小相等，在工件上各点加工载荷相同的条件下，可认为材料去除均匀。然而，在实际生产中，由于研磨盘不平甚至于主轴存在倾角而使得工件处在盘边缘的去除率大于里面的。同时，带修正环型平面研磨的加工方法主要依靠修正环和基盘上的工件抛光盘的内边和外边的摩擦力而产生自转的，是一种非主动驱动修正环的抛光方法。抛光盘外边的线速度大，内边的线速度小。故外边靠摩擦力带动基盘和修正环的速度也越大。修正环和基盘处在抛光盘的内边和外边由摩擦力产生的速度不同而进行自转。由于摩擦力的大小会受到抛光盘表面状况的影响，而抛光盘表面状况具有很大的不确定性(主要是由加磨料的时机引起的)，所以这种修整方法会造成修正环的旋转速度不均匀，从而影响对抛光盘的修正质量。

发明内容

为了克服现有晶片抛光机修整方式的修正环旋转速度不均匀、影响修正质量的不足，本实用新型提供一种旋转速度均匀、有效保证对抛光盘的修正质量的新型的晶片抛光机修整环装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种新型的晶片抛光机修整环装置，包括修整器、传动机构和驱动电机，所述修整器放在旋转基盘上，修整器上部分的两端有滑槽，所述滑槽接有滑块，所述滑块安装于限位架，所述修整器内圈上部分为内齿轮形；所述驱动电机安装于支撑板上，所述驱动电机的输出轴通过传动机构与所述修整器内圈联动。

进一步，所述传动机构包括主动带轮、传送带和被动带轮，所述步进电机的输出轴上安装主动带轮，传送带连接在所述主动带轮和被动带轮上，所述被动带轮与齿轮同轴设置，所述齿轮与所述修整器内圈啮合。

再进一步，所述修整器中，在内圈和外圈之间安装有滚子，内圈的下半部分和外圈底部安装有球。便于其转动。

再进一步，所述传送带为同步带。

本实用新型的技术构思：常见的平面研磨系统，在修盘时，研磨盘绕自身轴线回转，修整器由保持架把持，修整器由摩擦力带动绕回转轴旋转，研磨液由研磨盘中心处加入，从而对研磨盘进行修整。本实用新型的晶片抛光机修整环装置，在修整器的结构上进行了改动，整个修整器由四部分组成，分为内圈、外圈、圆柱滚子部分和球部分，外圈保证修整器位置保持不变，内圈转动并用于研磨修整研磨盘，而圆柱滚子和球用于减少内圈与外圈的摩擦力。电机通过同步带带动与内圈相配合齿轮同一轴上的齿轮，从而使修盘器内圈转动，并可通过改变步进电机的转速，来控制修盘器内圈转动速度，从而保证对速度的控制更加准确，同时可任意改变其转动方向，众所周知，修盘过程中，获得高质量平整表面的一个重要前提就是研磨相对运动方向不断改变，避免研磨轨迹过早重复，因此，从这一点来看，此修盘方式比较容易获得高平整度的研磨盘表面。