[实用新型]集成散热结构的硅基扇出型封装有效
| 申请号： | 201721770874.0 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN207752991U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 王腾 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 段新颖 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热结构 扇出型封装 硅基体 硅基 本实用新型 第二表面 散热效果 埋入 芯片 微加工工艺 传统机械 强制水冷 散热盖板 散热效率 外界环境 芯片背面 直接制作 硅基板 晶圆级 散热片 体积小 重量轻 散热 制程 加工 精细 制作 制造 | ||
1.一种集成散热结构的硅基扇出型封装，包括一硅基体，所述硅基体具有第一表面和第二表面，所述硅基体的第一表面上形成有至少一向所述第二表面延伸的凹槽，所述凹槽内设有至少一颗焊盘面向上的芯片，所述芯片的焊盘面上具有焊盘，至少有一个焊盘的电性通过导电扇出结构扇出至所述硅基体的第一表面上，其特征在于，所述硅基体的第二表面上直接制作有散热结构。
2.根据权利要求1所述的集成散热结构的硅基扇出型封装，其特征在于，所述散热结构包括在所述硅基体的第二表面上直接制作的间隔排布的多个微通道，所述微通道自所述硅基体的第二表面向第一表面延伸一定距离。
3.根据权利要求2所述的集成散热结构的硅基扇出型封装，其特征在于，所述微通道的横截面形状为孔状或沟道状。
4.根据权利要求2所述的集成散热结构的硅基扇出型封装，其特征在于，所述微通道包括位于所述凹槽的底部之上的第一微通道和位于所述凹槽的侧壁延长线之外的第二微通道。
5.根据权利要求4所述的集成散热结构的硅基扇出型封装，其特征在于，所述第二微通道的深度大于所述第一微通道的深度，且所述第二微通道的底部越过所述凹槽的底部。
6.根据权利要求2-5任一项所述的集成散热结构的硅基扇出型封装，其特征在于，所述硅基体的第二表面上贴装有散热盖板，所述散热盖板中形成有供冷却液进出的进口、出口及连接于进口和出口之间的散热流道，所述散热盖板密封所述微通道的开口。
7.根据权利要求1所述的集成散热结构的硅基扇出型封装，其特征在于，所述导电扇出结构包括形成于所述芯片及所述硅基体的第一表面上的介质层、制作于所述介质层上连接所述芯片的焊盘与所述硅基体的第一表面上的焊球的金属布线和铺设于所述金属布线上的钝化层。
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