[实用新型]COB单元板、LED显示模组及LED显示屏

说明书

本实用新型涉及一种COB单元板、LED显示模组及LED显示屏，所述COB单元板包括：PCB板；多个像素点，阵列安装于所述PCB板的正面；封装胶体，覆盖所述PCB板的正面而包裹所述多个像素点、且延伸至所述PCB板四周的侧面和背面的边缘。上述COB单元板，封装胶体覆盖PCB板的正面、侧面以及背面的边缘，整体结构简单，对应的LED显示模组的PCB板的正面、侧面以及背面都处于密封状态，LED显示模组能达到IP65的防水级别，防水性能好，使用该LED显示模组的LED显示屏能适应于户外的使用环境。

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏技术领域，特别是涉及一种COB单元板、LED显示模组及LED显示屏。

背景技术

COB(Chip-On-Board)是一种封装技术，其通过将LED芯片直接封装到PCB板上，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小，与普通的SMD(Surface Mounted Devices)光源相比，COB光源具有低热阻、高热导的高散热性，COB光源还具有亮度高、光衰更小、显指高、寿命长等优点。

目前COB已应用于小间距LED显示屏中，但未得到大规模地应用。在户外的使用环境中，LED显示屏须必须满足防雨水、防尘、防高温、防风等要求，现有的COB单元板的正面经过处理能做到完全防水，但背面由于贴有各类电子元器件，将多个COB单元板拼接成LED显示模组后的侧面不防水，LED显示模组的背面通过刷三防漆的方式做防水保护，但现有的这种结构达不到户外使用环境所需的防水等级IP65，因此限制了COB单元板在户外LED显示屏的应用。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种防水效果好的COB单元板、LED显示模组及LED显示屏。

一种COB单元板，包括：PCB板；多个像素点，阵列安装于所述PCB板的正面；封装胶体，覆盖所述PCB板的正面而包裹所述多个像素点、且延伸至所述PCB板四周的侧面和背面的边缘。

在其中一个实施例中，覆盖于所述PCB板侧面的封装胶体的厚度小于所述像素点的点间距的四分之一。

在其中一个实施例中，所述封装胶体伸向所述PCB板背面的内侧的长度大于所述像素点的点间距的四分之一、且小于或等于所述像素点的点间距的四倍。

在其中一个实施例中，所述PCB板的侧面开设有凹槽和/或所述PCB板的背面靠近所述边缘的位置开设有凹槽，所述封装胶体填充所述凹槽。

在其中一个实施例中，所述凹槽呈梯形设置、且自外而内呈渐大设置。

在其中一个实施例中，所述凹槽呈圈状设置。

一种LED显示模组，包括底壳以及拼接安装于所述底壳上的至少两个上述COB单元板。

在其中一个实施例中，所述底壳的正面的边缘突出设置有延伸部以使所述底壳与所述PCB板间形成避让空间，所述延伸部与覆盖于所述PCB板的背面的边缘的封装胶体相连接。

在其中一个实施例中，所述底壳的延伸部与覆盖于所述PCB板的背面的边缘的封装胶体之间通过密封圈或密封胶密封连接。

一种LED显示屏，包括箱体以及安装于所述箱体的上述LED显示模组。

上述COB单元板，封装胶体覆盖PCB板的正面、侧面以及背面的边缘，整体结构简单，对应的LED显示模组的PCB板的正面、侧面以及背面都处于密封状态，LED显示模组能达到IP65的防水级别，防水性能好，使用该LED显示模组的LED显示屏能适应于户外的使用环境。

附图说明

图1为一实施例提供的LED显示模组的剖视结构示意图；

图2为图1所示LED显示模组中PCB板的侧面开设有矩形凹槽的结构示意图；