[实用新型]柔性电路板

说明书

本实用新型涉及一种柔性电路板，其包括多个基板部，所述基板包括：在平面形成有信号线的第一电介质；与所述第一电介质的平面对置的第二电介质；隔着所述信号线层叠于所述第一电介质的平面的一对第一接地层；形成于所述第一电介质的底面的第二接地层；以及层叠于所述第二电介质的平面的第三接地层，且所述多个基板部沿水平方向连接而形成一个基板。根据本实用新型，能够制造形成有多个信号线的柔性电路板；容易将柔性电路板的特性阻抗设计为预先设定的基准值；考虑信号线与接地层的位置关系适用接地层的形状，使柔性电路板的特性阻抗的下降最小化且具有屏蔽可靠性；在信号线之间形成多个通孔，并调节这些通孔的间距，使信号线间的信号干扰最小化。

技术领域

本实用新型涉及一种柔性电路板。

背景技术

通常，在手机等无线终端设备中具备RF(Radio Frequency，射频)信号线路，而虽然以往的RF信号线路以同轴电缆的形态安装，但在以同轴电缆形态安装的情况下，在无线终端设备内的空间运用率会下降，因此，近来，普遍使用柔性电路板。

一方面，由于能够利用至少两个RF信号来高速传输数据的多频带技术的发达，近来的无线终端设备使用多个RF信号线路。亦即，随着多个柔性电路板安装于无线终端设备的内部，发生空间运用率再次下降的问题。

尤其，由于无线终端设备的小型化趋势，无线终端设备的内部空间变得更狭小，因此，从当前现状来看，要求一种能够将多个RF信号线路形成于一个基板的有效的层叠结构。

加之，柔性电路板以粘结片为媒介使接地层和电介质粘接或使接地层和接地层粘接，而在分别形成于互相不同的电介质的接地层以粘结片为媒介粘接的情况下，特性阻抗有可能会下降。

作为参考，柔性电路板的信号发送端的最优阻抗为约33Ω，信号接收端的最优阻抗为约75Ω，因而信号发送端和接收端两者皆考虑来设计成具有约50Ω的特性阻抗。

在以往的柔性电路板中，通常使用分别形成于互相不同的电介质的接地层中的一个接地层是未适用的方式，但在这种情况下，有可能会因接地层的未适用导致对屏蔽的可靠性下降且有外部信号流入。

另外，若外部信号流入柔性电路板，则上述特性阻抗会脱离基准值50Ω，有可能会对信号传输效率产生负面影响，因而在欲将多个RF信号线路形成于一个基板的情况下，从当前现状老看，需要一种不但能够屏蔽外部信号，还能将特性阻抗设计为基准值(50Ω)的有效的层叠结构。

实用新型内容

本实用新型鉴于上述问题而提出，其目的在于，提供一种容易设计特性阻抗且屏蔽外部信号的同时，具有能够形成多个信号线的有效的层叠结构的柔性电路板。

本实用新型的目的不限于以上提及的目的，本领域的技术人员将从下面的记载中清楚地理解未曾提及的另一些目的。

上述本实用新型的目的可以通过如下技术方案实现。

为达成上述目的的本实用新型提供一种柔性电路板，其特征在于，包括基板部，所述基板部包括：在平面形成有信号线的第一电介质；与所述第一电介质的平面对置的第二电介质；隔着所述信号线层叠于所述第一电介质的平面的一对第一接地层；形成于所述第一电介质的底面的第二接地层；以及层叠于所述第二电介质的平面的第三接地层，且所述多个基板部沿水平方向连接而形成一个基板。

在优选实施例中，所述基板由包括第一基板部和第二基板部的两个基板部构成，所述两个基板部以相同的顺序层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层。

在优选实施例中，在所述基板，所述第一基板部的第一电介质与所述第二基板部的第一电介质一体地形成，所述第一基板部的第二电介质与所述第二基板部的第二电介质一体地形成。

在优选实施例中，所述两个基板部还包括形成于所述第二电介质的底面的第四接地层。