[实用新型]体内记忆合金电磁加热温控系统

权利要求书

1.一种体内记忆合金电磁加热温控系统，用于自体外对设置于体内的记忆合金进行电磁加热，其特征在于，包括

用于感应体内记忆合金温度变化的温度传感器(10)，所述温度传感器(10)的感应端与记忆合金接触设置；

用于对体内记忆合金进行电磁加热的体外电磁加热组件(20)，所述体外电磁加热组件(20)包括能够覆盖待加热区域的电磁加热部件(21)；

用于根据将温度传感器(10)感应得到的温度与阈值温度的比较结果控制体外电磁加热组件(20)是否工作的温控芯片(30)，所述温控部件分别与温度传感器(10)、体外电磁加热组件(20)电性或通信连接。

2.根据权利要求1所述体内记忆合金电磁加热温控系统，其特征在于，沿所述记忆合金本体长度方向上均匀分布设有多个温度传感器(10)的感应端。

3.根据权利要求1所述体内记忆合金电磁加热温控系统，其特征在于，所述温度传感器(10)为光纤温度传感器，所述光纤温度传感器的感应端与记忆合金接触设置。

4.根据权利要求1所述体内记忆合金电磁加热温控系统，其特征在于，所述电磁加热部件(21)与待加热区域相对设置的区域均匀排列有多个电磁线圈。

5.根据权利要求4所述体内记忆合金电磁加热温控系统，其特征在于，所述电磁线圈的铜线具有中空设置的冷却管道，所有电磁线圈的冷却管道均相互导通设置，所述电磁线圈的冷却管道通过连接管道与一冷凝器(40)循环连通设置，所述冷凝器(40)上设有循环抽送泵(50)。

6.根据权利要求1所述体内记忆合金电磁加热温控系统，其特征在于，所述温控芯片(30)上设有第一通信元件(31)，所述温度传感器上设有第二通信元件(11)，所述第一通信元件(31)与第二通信元件(11)建立温控芯片(30)与温度传感器之间的无线通信路径。

7.根据权利要求1所述体内记忆合金电磁加热温控系统，其特征在于，所述温控芯片(30)还包括一延时元件(32)，所述延时元件(32)用于当记忆合金的温度达到相变温度时，控制体外电磁加热组件(20)对记忆合金持续进行预设时间段的保温加热工作。

8.根据权利要求1所述体内记忆合金电磁加热温控系统，其特征在于，所述温度传感器(10)中除感应端以外的其他部件均设置在保温腔中。