[实用新型]一种高功率驱动灯智能温控系统

权利要求书

1.一种高功率驱动灯智能温控系统，其特征在于：包括电源系统、驱动电路系统、智能温控系统和LED模组，所述电源系统、智能温控系统和LED模组分别与驱动电路系统连接，所述智能温控系统包括高精度负温度系数热敏电阻R001、开关二极管DD1、高频瓷介电容CC1、可控精密稳压源U6和P型三极管Q001，可控精密稳压源U6的型号为TL431；高精度负温度系数热敏电阻R001与开关二极管DD1并联；开关二极管DD1的正极与可控精密稳压源U6的第二引脚连接，开关二极管DD1的负极通过电阻R004与可控精密稳压源U6的第三引脚连接，开关二极管DD1的负极通过电阻R005与P型三极管Q001的发射极连接；高频瓷介电容CC1的一端与开关二极管DD1的负极连接，高频瓷介电容CC1的另一端接地，电阻R002与高频瓷介电容CC1并联；可控精密稳压源U6的第二引脚接地，可控精密稳压源U6的第三引脚与P型三极管Q001的基极连接，电阻R003和电容C001与可控精密稳压源U6的第二引脚和第三引脚并联；P型三极管Q001的集电极通过电阻R006接地，电容C007与电阻R006并联，P型三极管Q001的集电极与驱动电路系统连接。

2.如权利要求1所述的一种高功率驱动灯智能温控系统，其特征在于：所述高精度负温度系数热敏电阻R001的型号为NTC-01。

3.如权利要求1所述的一种高功率驱动灯智能温控系统，其特征在于：所述驱动电路系统包括驱动集成电路U1、高频瓷介电容CC9、MOS管Q1和肖特基二极管D1，所述驱动集成电路U1的型号为LM3429；

所述驱动集成电路U1的第一引脚通过电阻R11与驱动集成电路U1的第七引脚连接，驱动集成电路U1的第二引脚通过电容C8接地，驱动集成电路U1的第三引脚与所述智能温控系统连接，驱动集成电路U1的第四引脚通过电容C9接地，驱动集成电路U1的第五引脚与所述电容C8和电容C9共地，驱动集成电路U1的第六引脚通过电容C12与驱动集成电路U1的第九引脚连接，驱动集成电路U1的第七引脚通过电阻R15接地，驱动集成电路U1的第八引脚悬空，驱动集成电路U1的第九引脚通过电源接地，驱动集成电路U1的第十引脚通过电阻R34与MOS管Q1的栅极连接，驱动集成电路U1的第十一引脚通过电容C11与驱动集成电路U1的第九引脚连接，驱动集成电路U1的第十二引脚与MOS管Q1的源极连接，驱动集成电路U1的第十三引脚通过电阻R5与肖特基二极管D1的负极连接，驱动集成电路U1的第十四引脚通过电阻R3与电容C7与肖特基二极管D1的负极连接，驱动集成电路U1的第十四引脚通过电阻R3和电阻R6与所述LED模组连接，驱动集成电路U1的第十五引脚与驱动集成电路U1的第九引脚连接；

所述高频瓷介电容CC9的第一端接地，高频瓷介电容CC9的第二端通过电容L5与所述电源系统连接，高频瓷介电容CC9的第二端通过并联的电容C1、C3、C4、C5和C6接地，高频瓷介电容CC9的第二端通过电感L1和L2与肖特基二极管D1的正极连接；所述MOS管Q1的漏极与肖特基二极管D1的正极连接；所述肖特基二极管D1的正极通过电阻R1与驱动集成电路U1的第四引脚连接，肖特基二极管D1的负极通过电容C2接地，肖特基二极管D1的负极通过电阻R2与所述LED模组连接。

4.如权利要求1所述的一种高功率驱动灯智能温控系统，其特征在于：所述LED模组包括若干串联的LED单元。