[实用新型]一种集成电路板密封装置有效
| 申请号： | 201721754023.7 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN207611757U | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 刘本强;刘陵刚 | 申请（专利权）人： | 山东汉旗科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 277300 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 调节板 固定板 插接板 底板 集成电路板 本实用新型 弹簧连接件 限位孔 限位块 盒盖 螺杆 焊接 螺钉安装 螺杆螺纹 螺纹连接 相对设置 固定块 按钮 位孔 连通 匹配 | ||
1.一种集成电路板密封装置，包括底板（5）、盒盖（1）、固定板（2）、调节板（8）、插接板（4），其特征在于，所述固定板（2）焊接在底板（5）上，调节板（8）与固定板（2）相对设置，调节板（8）与螺杆（7）螺纹连接，螺杆（7）与限位块（6）螺纹连接，限位块（6）焊接在底板（5）上，调节板（8）能在螺杆（7）的作用下沿底板（5）的方向进行前后移动，所述固定板（2）及调节板（8）的内侧均开设有凹槽（3），插接板（4）通过凹槽（3）与固定板（2）、调节板（8）连接，插接板（4）根据固定板（2）与调节板（8）之间的距离进行大小的改变，所述凹槽（3）内开设有限位孔（9），按钮（10）与限位孔（9）连通，且按钮（10）能沿限位孔（9）的方向进行前后移动，所述插接板（4）的两侧安装有弹簧连接件（11），弹簧连接件（11）与限位孔（9）相匹配，所述盒盖（1）通过螺钉安装在由固定板（2）、调节板（8）、插接板（4）组成的框架上，盒盖（1）的大小根据框架的大小进行改变。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板密封装置，其特征在于，所述底板（5）、盒盖（1）、固定板（2）、调节板（8）、插接板（4）、限位块（6）均采用铝合金材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路板密封装置，其特征在于，所述插接板（4）与固定板（2）、调节板（8）的连接处安装有密封条。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路板密封装置，其特征在于，所述盒盖（1）的四周设有密封条。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
