[实用新型]一种芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片的封装结构，本实用新型技术方案设置待封装芯片位于塑封层内，所述待封装芯片的正面与塑封层的第一表面齐平，用于形成塑封层的塑封料在固化前具有较好的可塑性，可以形成平整性较好的第一表面以及第二表面，保证了封装结构的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体工艺技术领域，更具体的说，涉及一种芯片的封装结构。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当前人们不可或缺的重要工具。电子设备通过各种不同的芯片实现各种功能。为了保证芯片的使用寿命以及安全稳定运行，芯片需要通过封装工艺形成封装结构，对芯片进行封装保护。

现有技术对芯片进行封装时，形成的封装结构的平整性较差，导致芯片封装后的封装结构的可靠性较差。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型技术方案提供了一种芯片的封装结构，可以使得形成的封装结构具有较好的平整性，保证了封装结构的可靠性。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案

实用新型一种芯片的封装结构，所述封装结构包括：塑封层，所述塑封层具有相对的第一表面以及第二表面；

位于所述塑封层内的至少一个待封装芯片，所述待封装芯片具有相对的正面以及背面，其正面具有感应单元以及与所述感应单元连接的焊垫；

位于所述塑封层的第二表面与所述待封装芯片对应的互联结构，所述焊垫通过所述互联结构与外部电路连接；

其中，所述塑封层具有相对的第一表面以及第二表面，所述待封装芯片位于所述塑封层内，且其正面与所述第一表面齐平；。

优选的，在上述封装结构中，所述塑封层内具有多个所述待封装芯片；所有所述待封装芯片的正面位于同一平面，均与所述第一表面齐平；每个所述待封装芯片对应一个所述互联结构。

优选的，在上述封装结构中，所述塑封层包括：第一塑封层以及第二塑封层；

所述第一塑封层具有多个与所述待封装芯片一一对应的凹槽，所述凹槽的深度小于所述待封装芯片的厚度，所述待封装芯片的背面与所述凹槽的底部相对设置；所述第一塑封层背离所述待封装芯片的表面为所述第二表面；

所述第二塑封层覆盖所述第一塑封层朝向所述待封装芯片的一侧表面，所述第二塑封层背离所述第一塑封层的一侧表面为所述第一表面。

优选的，在上述封装结构中，所述互联结构位于同一图案化的金属线路层；

所述互联结构表面具有焊接凸起，所述焊接凸起用于和所述外部电路连接。

优选的，在上述封装结构中，所述塑封层具有贯穿所述第一表面以及所述第二表面的通孔；

所述焊垫的一端与金属线的一端连接，所述金属线的另一端通过所述通孔与所述互联结构连接；

其中，在第一方向上，所述通孔与所述待封装芯片不交叠；所述第一方向上垂直于所述塑封层的第一表面以及第二表面。

优选的，在上述封装结构中，所述待封装芯片的背面具有与所述焊垫连接的焊盘；

所述塑封层的第二表面具有通孔；在第一方向上，所述通孔与所述焊盘正对设置，用于露出所述焊盘；

其中，所述互联结构通过所述通孔与所述焊盘连接；所述第一方向上垂直于所述塑封层的第一表面以及第二表面。

优选的，在上述封装结构中，所述塑封层具有第一通孔；