[实用新型]一种微型激光芯片装载固定用夹具

说明书

本实用新型涉及芯片测试自动化设备领域，特别涉及一种微型激光芯片装载固定用夹具，包括金属底板组件、芯片定位板、弹簧固定片、分隔片、工字骨架和弹片压板，所述金属底板组件、芯片定位板、弹簧固定片、分隔片和工字骨架从下往上依次层叠设置，通过底板锁紧螺钉连接固定，工字骨架的上方设置弹片压板，弹片压板通过压板锁紧螺钉与工字骨架连接固定。与现有技术相比，本实用新型的微型激光芯片装载固定用夹具定位固定好全部芯片放入测试机进行测试或老化机进行老化，中途不需要转移物待测芯片，保证不发生芯片装夹状态的改变，从而达到老化前后测试数据的可对比性，定位精度高，导热良好。

【技术领域】

本实用新型涉及芯片测试自动化设备领域，特别涉及一种微型激光芯片装载固定用夹具。

【背景技术】

微型激光芯片测试中，固定芯片用的夹具，必须具备足够精度，保证芯片放到夹具上时，每粒芯片的发光光路基本一致，这样才能实现光路耦合光纤的初始位置不至于偏差过大，导致初始找光困难、耦合失败，无法实现测试；由于芯片底部有对地绝缘要求，夹具定位槽底部必须对地绝缘；由于激光芯片工作温度与其发光波长直接相关，对芯片测试中的温度控制极其严格，所以固定芯片用夹具放置于温控平台上时，其底部与温控平台间导热要求足够顺畅，从而尽量保证温控平台与激光芯片间的温差最小化，从而通过平台温度即可监控芯片温度；激光芯片测试包括老化前测试和老化后测试，要求夹具装载芯片后，在老化前测试老化老化后测试三个工序能通用此夹具，保证一次装料后，三个工序测完才取下芯片，保证不发生芯片装夹状态的改变，从而达到老化前后测试数据的可对比性。

行业内生产中，要求同时满足以上要求，对夹具的设计、加工存在比较大的困难。目前行业内没有合适的可用于批量生产的芯片定位夹具。

【实用新型内容】

为了克服上述问题，本实用新型提出一种精度高、导热良好、可通用的微型激光芯片装载固定用夹具。

本实用新型解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种微型激光芯片装载固定用夹具，包括金属底板组件、芯片定位板、弹簧固定片、分隔片、工字骨架和弹片压板，所述金属底板组件、芯片定位板、弹簧固定片、分隔片和工字骨架从下往上依次层叠设置，通过底板锁紧螺钉连接固定，工字骨架的上方设置弹片压板，弹片压板通过压板锁紧螺钉与工字骨架连接固定。

优选地，所述金属底板组件相对两侧边缘设置有陶瓷薄片。

优选地，所述芯片定位板的相对两侧边缘开设有多个定位框，所述多个定位框的位置与陶瓷薄片的位置相对应。

优选地，所述弹簧固定片的相对两侧边缘设置有多个弹性伸缩弧形舌片，所述多个弹性伸缩弧形舌片位置与多个定位框的位置相对应，且每一弹性伸缩弧形舌片对应一个定位框。

优选地，所述分隔片相对两侧边缘设置有多个槽口，所述多个槽口位置与多个弹性伸缩弧形舌片位置相对应，且每一槽口对应一个弹性伸缩弧形舌片。

优选地，所述弹片压板的相对两侧边缘设置有多个压紧爪，多个压紧爪的位置与多个弹性伸缩弧形舌片的位置相对应，且每一压紧爪对应一个弹性伸缩弧形舌片。

优选地，所述压紧爪的下方设置向下的凸起部。

优选地，所述弹性伸缩弧形舌片呈拱状并且倾斜设置。

优选地，所述多个定位框在芯片定位板呈线性排列。

优选地，所述槽口倾斜设置，弹性伸缩弧形舌片穿过槽口。