[实用新型]激光加工系统有效
| 申请号： | 201721751728.3 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN207757070U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 樊成源;兰立广;李琳琳;彭东阳 | 申请（专利权）人： | 北京创昱科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/04 | 分类号： | B23K26/04 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 周放;姜溯洲 |
| 地址： | 102299 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚焦镜 激光测距仪 聚焦镜移动 移动装置 激光加工系统 本实用新型 待加工材料 激光发射器 控制器 加工 控制移动装置 反馈 光斑 激光测距 加工材料 加工效率 控制器电 实时调整 均匀性 光路 激光 测量 聚焦 移动 | ||
1.一种激光加工系统，其特征在于，包括：
加工激光发射器、聚焦镜、移动装置、聚焦镜移动控制器，以及用于测量所述聚焦镜与待加工材料的表面的间距的激光测距仪；
所述加工激光发射器和所述激光测距仪设置在所述聚焦镜的一侧，所述待加工材料设置在所述聚焦镜的另一侧；
所述聚焦镜安装在所述移动装置上；
所述激光测距仪和所述移动装置分别与所述聚焦镜移动控制器电连接；
所述聚焦镜移动控制器根据所述激光测距仪反馈的距离值，控制所述移动装置，使所述聚焦镜沿加工激光的光路移动。
2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述系统还包括：
反射镜，所述反射镜设置在所述聚焦镜靠近所述激光测距仪和所述加工激光发射器的一侧；
所述反射镜，用于反射所述加工激光发射器发出的加工激光，并用于透射所述激光测距仪发出的测距激光，使反射后的加工激光和透射后的测距激光同轴。
3.根据权利要求2所述的激光加工系统，其特征在于，所述反射镜包括两个45°反射镜：第一反射镜和第二反射镜；
所述加工激光发射器与所述激光测距仪平行设置；
所述加工激光发射器发出的加工激光经所述第一反射镜反射至所述第二反射镜，再由所述第二反射镜反射至所述聚焦镜；
所述激光测距仪发出的测距激光经所述第二反射镜透射至所述聚焦镜。
4.根据权利要求2所述的激光加工系统，其特征在于，所述反射镜包括一个45°反射镜：第三反射镜；
所述加工激光发射器与所述激光测距仪垂直设置；
所述加工激光发射器发出的加工激光经所述第三反射镜反射至所述聚焦镜；
所述激光测距仪发出的测距激光经所述第三反射镜透射至所述聚焦镜。
5.根据权利要求1～4任一项所述的激光加工系统，其特征在于，所述移动装置包括：伺服电机、聚焦镜夹具以及轨道；
所述聚焦镜固装在所述聚焦镜夹具上，且所述聚焦镜夹具设置在所述轨道；
所述伺服电机与所述聚焦镜移动控制器电连接，所述伺服电机用于驱动所述聚焦镜夹具在所述轨道上移动。
6.根据权利要求1～4任一项所述的激光加工系统，其特征在于，所述激光测距仪设有波长调节装置。
7.根据权利要求1～4任一项所述的激光加工系统，其特征在于，所述激光测距仪为脉冲式激光测距仪。
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