[实用新型]模压整平机有效
| 申请号: | 201721751556.X | 申请日: | 2017-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN207558764U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
| 发明(设计)人: | 唐明星 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶封半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国;赵爱蓉 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 容腔 防护壳 压板组件 导向柱 整平机 本实用新型 驱动装置 底壁 底板 电路板 底板移动 方向相对 滑动连接 竖直延伸 整平处理 侧壁面 异物 取放 伸入 竖直 下沿 压板 整平 封装 连通 驱动 | ||
1.一种模压整平机,用于对封装后的电路板进行整平处理,其特征在于,所述模压整平机包括:
防护壳,所述防护壳具有一容腔,且所述防护壳的侧壁面设有与所述容腔连通的取放窗口;
底板,固定于所述容腔的底壁;
导向柱,位于所述容腔内,且所述导向柱自所述容腔的底壁向上竖直延伸;
压板组件,与所述导向柱滑动连接;以及
驱动装置,分别与所防护壳、所述压板组件连接,所述压板组件在所述驱动装置的驱动下沿竖直方向相对所述底板移动。
2.如权利要求1所述的模压整平机,其特征在于,所述防护壳包括呈上下间隔设置的底盘和顶盖、及连接所述底盘和顶盖四周边缘的四个侧板,所述底盘、所述顶盖及四个所述侧板围合形成所述容腔,所述导向柱设于所述底盘,所述底板固定于所述底盘,至少一所述侧板上开设有所述取放窗口。
3.如权利要求2所述的模压整平机,其特征在于,所述驱动装置包括驱动气缸,所述驱动气缸竖直安装于所述顶盖的上表面,所述驱动气缸的顶杆活动贯穿所述顶盖、并与所述压板组件连接。
4.如权利要求2所述的模压整平机,其特征在于,所述压板组件包括:
基板,与所述底板呈并行设置,且所述基板与所述导向柱滑动连接;以及
压制板,设于所述基板的下侧面,所述压制板与所述基板通过弹性件连接,以使所述压制板沿竖直方向可相对所述基板移动。
5.如权利要求4所述的模压整平机,其特征在于,所述基板的上侧面设有限位筋,所述限位筋用以在所述基板朝上移动至预设位置时,与所述顶盖的内侧面抵接。
6.如权利要求4所述的模压整平机,其特征在于,所述压板组件还包括滑动套筒,所述滑动套筒可拆卸地穿设于所述基板,所述滑动套筒滑动套设于所述导向柱上。
7.如权利要求4所述的模压整平机,其特征在于,所述弹性件包括连接杆和套设于所述连接杆上的压缩弹簧,所述连接杆的一端与所述基板滑动连接,另一端与和所述压制板固定连接,所述压缩弹簧位于所述基板和所述压制板之间。
8.如权利要求4所述的模压整平机,其特征在于,所述压制板包括层叠设置的支撑板和缓冲压板,所述缓冲压板位于所述支撑板的下方,所述支撑板与所述弹性件连接。
9.如权利要求8所述的模压整平机,其特征在于,所述缓冲压板由橡胶材质所制成,所述支撑板由电木材质所制成。
10.如权利要求1至9中任意一项所述的模压整平机,其特征在于,所述底板的上表面凸设有多个用于放置电路板的放置凸台,所述放置凸台由电木材质所制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





