[实用新型]模压整平机有效

专利信息
申请号: 201721751556.X 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN207558764U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 唐明星 申请(专利权)人: 深圳市晶封半导体有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国;赵爱蓉
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 容腔 防护壳 压板组件 导向柱 整平机 本实用新型 驱动装置 底壁 底板 电路板 底板移动 方向相对 滑动连接 竖直延伸 整平处理 侧壁面 异物 取放 伸入 竖直 下沿 压板 整平 封装 连通 驱动
【权利要求书】:

1.一种模压整平机,用于对封装后的电路板进行整平处理,其特征在于,所述模压整平机包括:

防护壳,所述防护壳具有一容腔,且所述防护壳的侧壁面设有与所述容腔连通的取放窗口;

底板,固定于所述容腔的底壁;

导向柱,位于所述容腔内,且所述导向柱自所述容腔的底壁向上竖直延伸;

压板组件,与所述导向柱滑动连接;以及

驱动装置,分别与所防护壳、所述压板组件连接,所述压板组件在所述驱动装置的驱动下沿竖直方向相对所述底板移动。

2.如权利要求1所述的模压整平机,其特征在于,所述防护壳包括呈上下间隔设置的底盘和顶盖、及连接所述底盘和顶盖四周边缘的四个侧板,所述底盘、所述顶盖及四个所述侧板围合形成所述容腔,所述导向柱设于所述底盘,所述底板固定于所述底盘,至少一所述侧板上开设有所述取放窗口。

3.如权利要求2所述的模压整平机,其特征在于,所述驱动装置包括驱动气缸,所述驱动气缸竖直安装于所述顶盖的上表面,所述驱动气缸的顶杆活动贯穿所述顶盖、并与所述压板组件连接。

4.如权利要求2所述的模压整平机,其特征在于,所述压板组件包括:

基板,与所述底板呈并行设置,且所述基板与所述导向柱滑动连接;以及

压制板,设于所述基板的下侧面,所述压制板与所述基板通过弹性件连接,以使所述压制板沿竖直方向可相对所述基板移动。

5.如权利要求4所述的模压整平机,其特征在于,所述基板的上侧面设有限位筋,所述限位筋用以在所述基板朝上移动至预设位置时,与所述顶盖的内侧面抵接。

6.如权利要求4所述的模压整平机,其特征在于,所述压板组件还包括滑动套筒,所述滑动套筒可拆卸地穿设于所述基板,所述滑动套筒滑动套设于所述导向柱上。

7.如权利要求4所述的模压整平机,其特征在于,所述弹性件包括连接杆和套设于所述连接杆上的压缩弹簧,所述连接杆的一端与所述基板滑动连接,另一端与和所述压制板固定连接,所述压缩弹簧位于所述基板和所述压制板之间。

8.如权利要求4所述的模压整平机,其特征在于,所述压制板包括层叠设置的支撑板和缓冲压板,所述缓冲压板位于所述支撑板的下方,所述支撑板与所述弹性件连接。

9.如权利要求8所述的模压整平机,其特征在于,所述缓冲压板由橡胶材质所制成,所述支撑板由电木材质所制成。

10.如权利要求1至9中任意一项所述的模压整平机,其特征在于,所述底板的上表面凸设有多个用于放置电路板的放置凸台,所述放置凸台由电木材质所制成。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市晶封半导体有限公司,未经深圳市晶封半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721751556.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top