[实用新型]按键组件及遥控器有效
申请号: | 201721750500.2 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN207542122U | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 童华如 | 申请(专利权)人: | 惠州市鼎力硅橡胶制品有限公司 |
主分类号: | H01H13/705 | 分类号: | H01H13/705;H01H13/7065;H01H13/86 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000 广东省惠州市惠城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁套 按键本体 按键组件 下通孔 本实用新型 磁斥力 上通孔 上端 遥控器 复位 状体 按压 按压按键 磁力作用 使用寿命 同性磁极 内孔径 穿设 硅胶 内嵌 上板 上套 伸入 下板 | ||
本实用新型公开了一种按键组件及遥控器,该按键组件包括:上板状体,其开设有上通孔;下板状体,其开设有下通孔;按键本体,其穿设上通孔和下通孔,其中:下通孔内嵌设有第一磁套;按键本体上套设有第二磁套,第二磁套位于第一磁套的上方,第一磁套的内孔径大于第二磁套的外径;且第一磁套的上端与第二磁套的上端属于同性磁极,以当按压按键本体时,按键本体带动第二磁套克服与第一磁套之间的磁斥力而部分伸入至第一磁套中;并当解除对按键本体的按压时,磁斥力使得按键本体复位。第一磁套与第二磁套之间的磁力作用不容易失效,相比于现有技术中利用硅胶的弹性变形进行复位,本实用新型的按键组件具有使用寿命长的优点。
技术领域
本实用新型涉及一种按键组件以及遥控器。
背景技术
现有技术中的按键通过包括硅胶制成的柔性板,该柔性板通过注塑的方式成型并形成凸出于柔性板一侧的键帽,键帽上粘接有触发体,当按压键帽时,键帽推抵触发体以使触发体触发线路板上的触头,从而实现按键的功能。
现有技术中的上述按键存在如下缺点:
由于一体成型于柔性板上的键帽以及柔性板均由硅胶制成,频繁按压按键会造成键帽失效,使得这种硅胶制成的按键寿命较短,此时,外部环境,如温度或者光线会改变硅胶的物理化学性能,也会导致键帽的寿命缩短。
实用新型内容
针对现有技术中存在的上述技术问题,本实用新型提供一种按键组件。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:
一种按键组件,用于触发线路板上的触点,包括:
上板状体,其开设有上通孔;
下板状体,其与所述上板状体平行,所述下板状体开设有与所述上通孔同轴的下通孔;
按键本体,其穿设所述上通孔和所述下通孔,所述按键本体的上端形成按压端,所述按键本体的下端形成用于触发所述触点的触压端;其中:
所述下通孔内嵌设有第一磁套;所述按键本体上套设有第二磁套,所述第二磁套位于所述第一磁套的上方,所述第一磁套的内孔径大于所述第二磁套的外径;且所述第一磁套的上端与所述第二磁套的上端属于同性磁极,以当按压所述按键本体时,所述按键本体带动所述第二磁套克服与所述第一磁套之间的磁斥力而部分伸入至所述第一磁套中;并当解除对所述按键本体的按压时,所述第一磁套与所述第二磁套之间的磁斥力使得所述按键本体复位。
优选地,所述按键本体的触压端形成有阶梯面,所述阶梯面用于在未按压所述按键本体时并在所述第一磁套与所述第二磁套磁斥力作用下抵靠在所述下板状体的下板面。
优选地,所述按键本体与所述上板状体之间设置有防水套,所述防水套与所述按键本体以及所述上板状体通过密封胶粘接。
优选地,所述防水套由硅胶制成。
本实用新型还公开了一种遥控器,包括上述的按键组件,其中,所述上板状体形成为所述遥控器的上壳,所述下板状体位于所述遥控器的上壳与所述遥控器内的线路板之间。
与现有技术相比,本实用新型的按键组件的有益效果是:本实用新型利用第一磁套和第二磁套之间的磁力作用以及两者之间的插入和分离动作完成了按键的功能,利用第一磁套与第二磁套的磁力作用使按键本体复位,第一磁套与第二磁套之间的磁力作用不容易失效,相比于现有技术中利用硅胶的弹性变形进行复位,本实用新型的按键组件具有使用寿命长的优点。
附图说明
图1为本实用新型的按键组件的主剖视图(按键本体未被按压)。
图2为本实用新型的按键组件的主剖视图(按键本体被按压)。
图3为本实用新型的按键组件与线路板配合的结构示意图(按键本体未被按压)。
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