[实用新型]一种划片机接触测高系统

说明书

本实用新型公开了一种划片机接触测高系统，涉及划片机技术领域,所述的波形发生电路、波形采集电路、DFT离散型傅里叶变换集成在AD5933芯片中，刀片及加工平台接入波形发生电路和波形采集电路，AD5933芯片与MCU单片机控制电路、运动控制器和Z轴驱动器依次控制连接。能适应不同厂家不同类型的刀片阻值差异很大(从几十欧姆到几百千欧姆)时的测高，能有效避免主轴受外界水气及接触过程中的干扰引起的误判到位现象，从而现实了高精度的接触测高。

技术领域

本实用新型涉及划片机技术领域，特别是涉及划片机接触测高系统的工作原理及其工作过程。

背景技术

划片机是半导体行业的关键设备，主要用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的切割加工。

划片机由Z轴承载着空气主轴带动高速旋转的砂轮刀片进行划切，随着加工的进行，刀片在不断磨损，如果Z轴位置保持不变的话，相应的切割深度会慢慢变浅，因此对刀片进行测高从而保持加工时刀片与材料的相对位置不变，就变的至关重要。

普遍采用的方法，由高速旋转的刀片去接触加工平台，在接触的瞬间，运动控制器接收到信号保存Z轴当前坐标位置并控制Z轴进行上抬。

传统的测高是在刀片与加工平台间加入一定的电压，接入R/V转换电路及A/D转换电路，最终通过电压变化计算电阻的方式判断刀片与加工平台是否接触。这种方式一方面不同厂家不同类型的刀片阻值差异很大，从几十欧姆到几百千欧姆的跨度很大，很难做到在大电阻及小电阻刀片切换时仍能做到高精度的测高；另一方面空气主轴在主轴金属外壳产生感应电动势，且空气主轴易受水气的影响，导致在刀片与加工平台即使未接触到时两者间的电压也会有机率发生变化，从而影响测高精度。

综上所述，针对现有技术的缺陷，特别需要一种高精度的划片机接触测高系统，以解决现有技术的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种划片机接触测高系统，以解决上述背景技术存在的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种划片机接触测高系统包括加工平台1、刀片2、波形发生电路3、波形采集电路4、DFT离散型傅里叶变换5、MCU单片机控制电路6、运动控制器7和Z轴驱动器8，所述的波形发生电路3、波形采集电路4、DFT离散型傅里叶变换5集成在AD5933芯片中，刀片2及加工平台1分别接入波形发生电路3和波形采集电路4，AD5933芯片与MCU单片机控制电路6、运动控制器7和Z轴驱动器8依次控制连接。

作为优选，所述的刀片2安装在Z轴上。

作为优选，所述的加工平台1由陶瓷层1-1和金属层1-2两层结构组成，且金属层1-2设置在陶瓷层1-1的上方。

进一步，所述的波形发生电路3包含以下内容：通过芯片AD5933内部的DDS(直接数字频率合成器)可以产生27位分辨率(小于0.1Hz)的正弦扫描信号，经过合成、放大后，可对输出峰峰值激励电压、输出频率进行编程设置，最大输出频率高达100kHz。

进一步，所述的波形采集电路4由电流-电压放大器、可编程增益放大器、低通滤波器和ADC组成。

进一步，所述的DFT离散型傅里叶变换是通过AD5933芯片的内核DSP来实现的。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本划片机接触测高系统能适应不同厂家不同类型的刀片阻值差异很大(从几十欧姆到几百千欧姆)时的测高，能有效避免主轴受外界水气及接触过程中的干扰引起的误判到位现象，从而实现了高精度的接触测高。

附图说明

图1为本实用新型结构正视示意图；

图2为本实用新型中刀片的结构示意图；