[实用新型]一种镂空定位承载治具有效
申请号: | 201721748899.0 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN208143594U | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 徐洋威;王惠奇 | 申请(专利权)人: | 北海星沅电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 李永锋 |
地址: | 536000 广西壮族自治区北海市工*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镂空 承载治具 压着 本实用新型 定位装置 支撑 支撑面 镂空区 位块 产品竞争力 生产效率 通用性能 现有设备 一体连接 重新设计 条状体 外侧面 优化 承载 更新 升级 | ||
本实用新型公开了一种镂空定位承载治具,包括支撑块和靠位块,支撑块和靠位块呈90度一体连接成条状体,支撑块的外侧面体为支撑面,支撑面处设有镂空定位装置,镂空定位装置包括设置在支撑块上的定位PIN和镂空区;镂空区包括镂空A区、镂空B区和镂空C区,定位PIN为12个;本实用新型将现有设备的承载治具,依据PCBA新产品的结构进行重新设计优化,达到新产品可以承载并完成压着的效果,并在原本单颗单次压着产品的基础上,实现多颗同时压着PCBA新产品,提升生产效率,且设备通用性能优化提升,实现产品的更新升级的同时提升了产品竞争力。
技术领域
本实用新型属于电子生产技术领域,特别涉及一种镂空定位承载治具。
背景技术
LCD Notebook产品的迭代更新速度快,产品的设计也越来越向轻薄、便携、高性能趋势发展,同样对应产品相关的部件也随之薄化、小化、元器件密度高,这些对于生产型设备就带来重大挑战,主要是部件尺寸变窄变小,元器件密度高,且为正、背面双面元器件(原本PCBA设计均为单面元器件),这样可供承载治具支撑的位置就变小、变少,且用于压头压着的位置就越来越少,原本的承载治具就无法满足新产品的需求,必须要通过重新设计承载治具以实现对PCBA的承载及压着功能,才能实现PCBA新产品的升级突破,进一步拓展市场。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种生产PCBA新产品的镂空定位承载治具。
本实用新型的技术方案为:一种镂空定位承载治具,包括支撑块和靠位块,所述的支撑块和靠位块呈90度一体连接成条状体,所述的支撑块的外侧面体为支撑面,其特征在于:所述的支撑面处设有镂空定位装置,所述的镂空定位装置包括设置在支撑块上的定位PIN和镂空区;所述的镂空区包括镂空A区、镂空B区和镂空C区,所述的镂空A区、镂空B区和镂空C区从上到下一次排布在支撑面上,所述的镂空A区由上部、下部两个带有圆弧角的四边形镂空连通组成,所述镂空A区上部四边形镂空的宽度小于镂空A区下部四边形镂空的宽度,所述的镂空B区由上部、下部两个带有圆弧角的四边形镂空连通组成,所述镂空B区上部四边形镂空的宽度大于镂空B区下部四边形镂空的宽度,所述的镂空C区为两端带有圆弧的条形镂空;所述的定位PIN为12个,所述的支撑面两端处均分别设置2个定位PIN,所述的镂空A区边缘设置4个定位PIN,所述的镂空B区边缘设置3个定位PIN,所述的镂空C区边缘设置1个定位PIN。
进一步,所述的定位PIN为锥形钢柱。
进一步,所述的支撑块厚度大于靠位块厚度。
本实用新型的有益效果是:将现有设备的承载治具,依据PCBA新产品的结构进行重新设计优化,达到新产品可以承载并完成压着的效果,并在原本单颗单次压着产品的基础上,实现多颗同时压着PCBA新产品,提升生产效率,且设备通用性能优化提升,实现产品的更新升级的同时提升了产品竞争力。
附图说明
图1为本实用新型的主视图。
图2为本实用新型的左视图。
图3为本实用新型的前视图。
图4为本实用新型的立体图。
附图说明:1、支撑块,2、靠位块,3、定位PIN,4、镂空A区,5、镂空B区,6、镂空C区。
具体实施方式
以下结合附图描述本实用新型的实施结构。
由图1至图4可知,本实用新型的一种镂空定位承载治具,包括支撑块1和靠位块2,支撑块1和靠位块2呈90度一体连接成条状体,支撑块1的外侧面体为支撑面,支撑面处设有镂空定位装置。
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