[实用新型]用于SMD塑封电子元器件生产的立体连续金属带

说明书

本实用新型提供了一种用于SMD塑封电子元器件生产的立体连续金属带，包括两根连体条，两根连体条相互平行，且通过与之垂直的连接条连接，从其中一根连体条上连接上引出端，在上引出端的末端连接上端头，在另一根连体条上连接上连接下引出端及，在下引出端的末端连接下端头，上端头与下端头之间留有用于放置被银瓷片的间隙。本实用新型采用一条连体立体金属带方案，解决了定位问题、自动化生产、周转问题，避免错位、周转变形等品质问题，不需要定位工装和周转支架，简化生产流程，大大接高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是一种用于SMD塑封电子元器件生产的立体连续金属带。

背景技术

目前生产的特种电子元器件大部采取是传统的插件式：在被银芯片两面同时焊接上细长的园引线，在银面芯片表面包封一层绝缘材料，该绝缘材料为环氧树脂、硅树脂、酚醛树脂中的一种，产品使用安装采用人工插件法，部分采取编带插件，也因脚距容易变形造成大量不良品，插件法绝大部分焊后是在PCB板上立式，占用空间。

产品小型化、薄形化、贴片式是不可逆转的发展趋势，将插件式产品改为表面贴装是不可阻挡的潮流，目前低压小容量电容器、低压低电流量的压敏电阻器、温控用的PTC/NTC都采用片式生产工艺，而高压大容量电容器、高压大通量的压敏电阻器、大通流的PTC、抑制浪涌的NTC采用还是插件式生产。

ZL201620681451.0提到一种表面贴装元件，这种结构有以上缺点：1)体积大，占的面积大；2)因瓷片生产过程中因成型、烧结曲线等原因，会造成芯片厚度厚薄不一，很难使三点全部在一个水平上，严重影响焊接性能。

ZL2015207476269.4提到一种表面贴装元件，是将现有插件产品装入一绝缘外壳中，这个体积变大很多，成本也很高，故很难推广。

ZL200310117543.3提到一种片式瓷介电容器的制造工艺方法，有以下缺点：

1)需要两条金属带，插件和定位困难：需要做很多工装夹具，而且每套夹具只能夹数量有限的几只到十几只产品；

2)焊接困难：需要在芯片两面和上、下边体引线涂覆焊接浆料，在专用工装夹具夹持固定后烘烤箱或烘烤炉烘烤焊接，工作效率差，并且焊接不良品多；

3)在生产过程中实际采用每条10只左右产品的生产工艺，生产过程中周转需要多少支架，否则容易变形，周转和量产都有困难。

4)烘烤时温度很高，故只能采用未镀锡的金属带生产，塑封后再电镀锡，工艺复杂，成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种用于SMD塑封电子元器件生产的立体连续金属带，它的体积小巧，适宜于连续化生产,生产获得的产品性能稳定可靠，且生效效率高，成本低廉。

本实用新型是这样实现的：用于SMD塑封电子元器件生产的立体连续金属带，包括两根连体条，两根连体条相互平行，且通过与之垂直的连接条连接，从其中一根连体条上连接上引出端，在上引出端的末端连接上端头，在另一根连体条上连接上连接下引出端及，在下引出端的末端连接下端头，上端头与下端头之间留有用于放置被银瓷片的间隙。

在所述的连体条上设有定位孔。

由于采用了以上技术方案，本实用新型有以下优点:

采用一条连体立体金属带方案，解决了定位问题、自动化生产、周转问题，避免错位、周转变形等品质问题，不需要定位工装和周转支架，简化生产流程，大大接高生产效率。本实用新型结构简单，成本低廉，使用效果好。

附图说明

图1为本实用新型的平面结构示意图；

图2为完整的连体立体金属带的引出端头和引出端的横截面图；