[实用新型]沉铜生产线沉铜液过滤系统

说明书

本实用新型公开了一种沉铜生产线沉铜液过滤系统，包括主槽、副槽和过滤泵，所述过滤泵一端与所述主槽连接，另一端与副槽连接，所述副槽与所述主槽连接，所述主槽与所述过滤泵之间设置将主槽中沉铜液抽入过滤泵的抽出管，且所述抽出管一端伸至所述主槽底部，所述副槽与所述主槽之间设置将副槽中沉铜液溢流回主槽的回流管，所述回流管一端连接所述副槽顶部；所述副槽的安装位置高于所述主槽。本实用新型通过设置伸入所述主槽底部的抽出管，沉铜液先在所述主槽中进行沉淀过滤，再被抽出至副槽中进行二次过滤，有效过滤和控制沉铜液中的杂质，保持电路板板面清洁，保证电路板生产质量，减少不必要的成本浪费，提高企业经济效益。

技术领域

本实用新型涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种沉铜生产线沉铜液过滤系统。

背景技术

在电路板生产过程中，需要通过化学沉铜工艺在不导电的基材表面或过孔壁上沉积一层铜膜，以通过蚀刻铜膜形成印刷线路或实现多层线路板的内外层互连。化学沉铜的反应是在化学沉铜溶液中进行的，因此不可避免地会出现铜粉、铜残渣以及印刷线路板基板带来的粉屑等杂质，这些杂质不仅加速化学沉铜液的老化，而且容易造成化学沉铜的电路板表面沉积铜粒或过孔堵塞等不良问题，影响电路板表面金属化镀层的品质，因此需要对沉铜液进行循环过滤。

目前的沉铜液循环系统如图1所示，沉铜液从主槽上部溢流到副槽，在副槽中进行过滤，过滤泵抽出副槽中被过滤的沉铜液，回流至主槽中，如此循环，因沉铜液采用溢流方式流出，在主槽底部的沉淀物无法过滤干净，过滤效果差，过滤后沉铜液用于生产时，容易导致电路板质量不佳，造成不必要的浪费，增加生产成本。

实用新型内容

为克服上述问题，本实用新型提供了一种结构简单、过滤效果好的沉铜生产线沉铜液过滤系统。

本实用新型采用的技术方案是：

沉铜生产线沉铜液过滤系统，包括主槽、副槽和过滤泵，所述过滤泵一端与所述主槽连接，另一端与副槽连接，所述副槽与所述主槽连接，所述主槽与所述过滤泵之间设置将主槽中沉铜液抽入过滤泵的抽出管，且所述抽出管一端伸至所述主槽底部，所述副槽与所述主槽之间设置将副槽中沉铜液溢流回主槽的回流管，所述回流管一端连接所述副槽顶部；所述副槽的安装位置高于所述主槽的安装位置。通过设置伸入所述主槽底部的抽出管，沉铜液先在所述主槽中进行沉淀过滤，再通过所述过滤泵从所述主槽底部将沉铜液抽出至副槽中，进行二次过滤，溢流回主槽中，有效过滤和控制沉铜液中的杂质，保持电路板板面清洁，保证电路板生产质量，减少不良品以减少不必要的成本浪费，提高企业经济效益。

作为对上述技术方案的进一步改进，所述过滤泵与副槽之间设置有将沉铜液送入副槽的过渡管。

作为对上述技术方案的进一步改进，所述过渡管一端与设置在过滤泵顶部的过滤泵出液口连接，另一端与副槽进液口连接，所述副槽进液口设置在副槽上部。

作为对上述技术方案的进一步改进，所述抽出管另一端与所述过滤泵进液口连接。

作为对上述技术方案的进一步改进，所述回流管另一端与主槽进液口连接，所述主槽进液口设置在主槽下部。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的沉铜生产线沉铜液过滤系统结构简单、设计合理，通过设置伸入所述主槽底部的抽出管，沉铜液先在所述主槽中进行沉淀过滤，再通过所述过滤泵从所述主槽底部将沉铜液抽出至副槽中，进行二次过滤，溢流回主槽中，有效过滤和控制沉铜液中的杂质，保持电路板板面清洁，保证电路板生产质量，减少不良品以减少不必要的成本浪费，提高企业经济效益。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是传统沉铜液过滤系统的结构示意图。

图2是本实用新型的结构示意图。