[实用新型]一种集成封装的LED背光源

说明书

本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其是指一种集成封装的LED背光源，包括壳体、基板和多个LED芯片，所述壳体内设有多个凹槽；所述凹槽包括内表面，所述内表面为光反射表面，所述基板与所述LED芯片安装于所述凹槽内部，所述LED芯片呈线性排列于基板上，所述LED芯片通过固晶胶粘贴于所述基板上，所述内表面溅镀有铝钛合金层或银层；与传统的LED背光源相比，本实用新型通过固晶胶将LED芯片粘贴于基板上，减少了基板与LED芯片之间的支架，有利于LED芯片的散热，并且本实用新型的壳体设置有多个内表面，内表面溅镀有铝钛合金层或银层，有利于将LED芯片发出的光发射出去，还有本实用新型结构简单、设计合理，可有效的降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其是指一种集成封装的LED背光源。

背景技术

今诸多电子产品融入人们的生活，如最常见的手机，电脑，电视机等，故对于背光源的需求也越来越多，背光源目前按光源类型主要有EL、CCFL及LED三种背光源类型,而LED背光现如今以光电转换效率高，彩色饱和度高、体积小、耐冲击、低压供电、寿命长等独有的特点被市场所亲睐，并且需求量也越来越大。

但是目前的LED背光源的光源均是采用焊料焊接于基板上的，但是这种方式导致LED背光源的散热效果差，还有现有的LED背光源光反射效果较差。

发明内容

本实用新型针对现有技术的问题提供一种光发射效果优良、散热效果优良的集成封装的LED背光源。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供的一种集成封装的LED背光源，包括壳体、基板和多个LED芯片，所述壳体内设有多个凹槽；所述凹槽包括内表面，所述内表面为光反射表面，所述基板与所述LED芯片安装于所述凹槽内部，所述LED芯片呈线性排列于基板上，所述LED芯片通过固晶胶粘贴于所述基板上，所述内表面溅镀有铝钛合金层或银层。

作为优选，所述内表面相对于所述基板向内倾斜，所述倾斜的角度为30-60度。

作为优选，相邻所述LED芯片之间的距离小于0.2mm。

作为优选，所述基板上设置有导热层。

作为优选，所述LED芯片包括芯板和发光片，所述芯板为长方形，所述发光片为圆形，所述发光片以圆周排列均匀分布在所述芯板上。

作为优选，所述内表面设置有偶数个。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的一种集成封装的LED背光源，包括壳体、基板和多个LED芯片，所述壳体内设有多个凹槽；所述凹槽包括内表面，所述内表面为光反射表面，所述基板与所述LED芯片安装于所述凹槽内部，所述LED芯片呈线性排列于基板上，所述LED芯片通过固晶胶粘贴于所述基板上，所述内表面溅镀有铝钛合金层或银层；与传统的LED背光源相比，本实用新型通过固晶胶将LED芯片粘贴于基板上，减少了基板与LED芯片之间的支架，有利于LED芯片的散热，并且本实用新型的壳体设置有多个内表面，内表面溅镀有铝钛合金层或银层，有利于将LED芯片发出的光发射出去，还有本实用新型结构简单、设计合理，可有效的降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的另一结构示意图。

图3为本实用新型的另一结构俯视图。

附图标记分别为：

壳体--1，基板--2，LED芯片--3，内表面--4，芯片--5，发光片--6。

具体实施方式