[实用新型]一种功率半导体封装结构有效
| 申请号： | 201721738605.6 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN207637782U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 江一汉;曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510530 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率模块 散热部 功率半导体封装 注塑 本实用新型 塑封体 环氧树脂 设备发生故障 连接稳定性 间隔设置 一体连接 有效地 热流 散热 外露 塑封 封装 成型 背离 体内 侧面 传递 | ||
1.一种功率半导体封装结构，其特征在于，包括功率模块和位于所述功率模块背面的散热部，所述功率模块与所述散热部间隔设置，且所述散热部上注塑有塑封体，所述功率模块被封装在所述塑封体内，所述散热部背离所述功率模块的一侧面外露于所述塑封体。
2.根据权利要求1所述的功率半导体封装结构，其特征在于，所述散热部背离所述功率模块的一侧面与所述塑封体相对应的一侧面平齐。
3.根据权利要求1所述的功率半导体封装结构，其特征在于，所述散热部为金属散热板。
4.根据权利要求1所述的功率半导体封装结构，其特征在于，所述散热部为石墨板。
5.根据权利要求1所述的功率半导体封装结构，其特征在于，所述塑封体正对所述散热部的侧壁开设有散热孔，所述散热孔贯穿所述塑封体的侧壁。
6.根据权利要求1所述的功率半导体封装结构，其特征在于，所述功率模块包括若干芯片，所述散热部包括若干散热块，每个所述散热块与一个所述芯片的位置相对应。
7.根据权利要求1所述的功率半导体封装结构，其特征在于，所述散热部与所述功率模块中功率相对较大的芯片的位置相对应。
8.根据权利要求1至7任一项所述的功率半导体封装结构，其特征在于，所述功率模块包括引线框架、设置在所述引线框架上的芯片和导电端子，所述芯片通过金属导线与所述导电端子连接，所述引线框架、所述芯片以及所述金属导线封装于所述塑封体内，所述导电端子由所述塑封体内延伸至所述塑封体外。
9.根据权利要求8所述的功率半导体封装结构，其特征在于，所述引线框架包括框架本体和设置在所述框架本体周部的弯折部，所述弯折部朝向所述散热部延伸，所述弯折部与所述散热部之间设置有绝缘粘合剂层。
10.根据权利要求1至7任一项所述的功率半导体封装结构，其特征在于，所述功率模块包括一体式引线框架和芯片，所述一体式引线框架包括框架本体和与所述框架本体的外周连接的引线端子，所述芯片设置在所述框架本体上并通过金属导线与所述引线端子连接，所述框架本体、所述芯片以及所述金属导线均封装于所述塑封体内，所述引线端子位于所述塑封体外。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰群电子科技（东莞）有限公司，未经杰群电子科技（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721738605.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种芯片封装
- 下一篇：一种焊线固定接合半导体封装结构
