[实用新型]一种LED封装胶配比设备

说明书

本实用新型公开了一种LED封装胶配比设备，该配比设备内部分三层，机体上层设置有左门体、右门体，在左门体内部腔体处，设置有LED封装胶配比装置，所述机体上层前端中部设置有内凹面，该内凹面设置有单开门体，在单开门体内腔处，设置有称量装置，称量装置的正上方，是LED封装胶配比装置的下料滴嘴结构及置于下料滴嘴上端的电磁阀，所述机体下层内腔左侧设置有空气阀固定盒，空气阀固定盒内设置有空气阀控制器，所述空气阀控制器连接在空气进气管上，空气进气管通过管线连接LED封装胶配比装置的进气端。本实用新型LED封装胶配比设备能够提高LED封装胶的配比效率，在更换胶罐时更加方便，不需要清洗程序。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体的说是涉及一种LED封装胶配比设备。

背景技术

在试验分析、微量元素添加、精细化工等领域，配料的精度要求很高，一般需要达到±10mg，更高场合的要求需要达到±0.1mg。

目前，在需要精确配比、高精度配料场合，基本还是采用人工配比方式，精度和重复度均靠操作人员决定。精度方面，由于操作人员重复劳动强度较大，很难保证在±0.1mg范围的精度。重复度方面，由于每个操作人员的操作水平和各种原料的特性不一致，将会导致可靠性和可重复性较差。

如图1所示，现有技术中，传统胶罐1是放在整个设备的最底层，在传统胶罐1下设置的是推拉板，传统胶罐1上设置有压力管、出胶管，压力管是通过空气压缩，增加传统胶罐1内部压力，使传统胶罐1内的LED封装胶进入出胶管，出胶管连接下料滴嘴，下料滴嘴设置有电磁阀，由于传统的胶罐与下料滴嘴是通过胶管连接，在换胶时，需要将整个胶罐换掉，而且需要将胶管内的LED封装胶重新清洗，非常麻烦，造成不便，而换胶时会出现清洗不干净的问题，因此降低LED封装胶配比精度。

实用新型内容

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种LED封装胶配比设备。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种LED封装胶配比设备，该配比设备包括机体，机体呈长方体状，其内部分三层，机体上层前端左侧、右侧分别设置有两个左门体、右门体，左门体、右门体都为单开门体，在左门体内部腔体处，设置有LED封装胶配比装置，所述机体上层前端中部设置有内凹面，该内凹面设置有单开门体，在单开门体内腔处，设置有称量装置，称量装置的正上方，是LED封装胶配比装置的下料滴嘴结构及置于下料滴嘴上端的电磁阀，所述机体的中层设置有仪表显示部，所述机体下层内腔左侧设置有空气阀固定盒，空气阀固定盒内设置有空气阀控制器，所述空气阀控制器连接在空气进气管上，空气进气管通过管线连接LED封装胶配比装置的进气端。

进一步的，所述机体底部设置有四个支撑座，该四个支撑座为可调支撑座。

进一步的，所述内凹面为梯形凹面，在梯形凹面下方，设置有急停按键。

进一步的，所述单开门体上设置有透明玻璃。

进一步的，所述机体顶部设置有显示器、指示灯，所述指示灯包括红、黄、绿三种灯。

进一步的，所述机体正面中部设置有气压开关、气压表、A胶压力表、B胶压力表。

进一步的，所述机体正面下部设置有双开门板。

进一步的，所述LED封装胶配比装置包括胶罐主体、胶罐上盖，所述胶罐主体呈筒状，其上部盖有胶罐上盖，在胶罐上盖与胶罐主体连接处套有锁紧圈，在胶罐主体的外侧壁上，焊接有进气管、出胶管，所述出胶管包括短罐管、长罐管，所述短罐管、长罐管卡接在一起，卡接处密封，所述长罐管端部连接下料滴嘴，在下料滴嘴的上端设置有电磁阀，所述电磁阀通过管线连接电磁阀接头，所述胶罐主体的外侧壁上还设置有电源连接线，所述短罐管、长罐管、进气管均为不锈钢管。

进一步的，所述胶罐主体内侧壁上涂有一层白色特氟龙，在白色特氟龙的侧壁上垫有特氟龙垫。