[实用新型]一种双向触发二极管扩散片

说明书

本实用新型公开了一种双向触发二极管扩散片，包括管体和芯片，所述管体包覆在芯片的外部，所述芯片的两端对称焊接有无铅焊片，所述无铅焊片远离芯片的一端焊接有引脚，且引脚穿过管体的内壁向外延伸，所述引脚的外壁套接有固定件，所述引脚与管体连接处的外壁设置有绝缘层，所述管体的两端对称固定连接有限位块，且限位块固定套接于引脚的外壁，所述管体的外壁一侧设有圆形突条，且管体的外壁另一侧设有用于卡接圆形突条的圆形卡槽。本实用新型结构简单，易操作，实现了相邻二极管的拼接和固定，提高整体运行的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种双向触发二极管扩散片。

背景技术

双向触发二极管亦称二端交流器件(DIAC)，与双向晶闸管同时问世。由于它结构简单、价格低廉，所以常用来触发双向晶闸管，还可构成过压保护等电路。双向触发二极管的构造、符号及等效电路。现有的二极管，在包装时，由于外壳大多为圆柱状，二极管在打包时容易发生滚动，为了方便在运输时固定二极管，经常是将二极管的两端通过边带固定，随后再将固定在边带上的二极管依次放置在包装箱内即可，这种打包方式虽然结构稳定，但是在实际包装时的时候，由于需要在二极管的两端增设边带，这样在打包时增加了生产成本。

实用新型内容

为了解决上述背景技术中提到的问题，本实用新型提供一种双向触发二极管扩散片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种双向触发二极管扩散片，包括管体和芯片，所述管体包覆在芯片的外部，所述芯片的两端对称焊接有无铅焊片，所述无铅焊片远离芯片的一端焊接有引脚，且引脚穿过管体的内壁向外延伸，所述引脚的外壁套接有固定件，所述引脚与管体连接处的外壁设置有绝缘层，所述管体的两端对称固定连接有限位块，且限位块固定套接于引脚的外壁，所述管体的外壁一侧设有圆形突条，且管体的外壁另一侧设有用于卡接圆形突条的圆形卡槽。

优选地，所述芯片由第一N型半导体、P型半导体和第二N型半导体组成，且第一N型半导体与P型半导体通过电耦合连接，P型半导体与第二N型半导体通过电耦合连接。

优选地，所述管体与芯片之间填充有保护胶，且保护胶为环氧树脂制成。

优选地，所述管体的外壁表面涂覆有阻燃层。

优选地，所述管体的上下端外壁对称设有弧形凹槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：芯片的两端均通过无铅焊片焊接有引脚，并通过引脚将二极管固定在电路板上，由于芯片由第一N型半导体、P型半导体和第二N型半导体组成，且第一N型半导体与P型半导体通过电耦合连接，P型半导体与第二N型半导体通过电耦合连接，同时第一N型半导体与P型半导体组成一组PN结，P型半导体与第二N型半导体组成一组PN结，且在管体的外壁一侧固定设置有圆形突条，而管体的外壁另一侧设有用于卡接圆形突条的圆形卡槽，从而便于二极管的拼接和固定，提高了整体运行的稳定性。本实用新型结构简单，易操作，实现了相邻二极管的拼接和固定，提高整体运行的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为本实用新型芯片的结构示意图。

图中：管体1、芯片2、第一N型半导体201、P型半导体202、第二N型半导体203、连接部件4、引脚5、固定件6、限位块7、绝缘层8、保护胶9、圆形突条10、圆形卡槽11。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。