[实用新型]气体切换系统有效
申请号: | 201721710590.2 | 申请日: | 2017-12-11 |
公开(公告)号: | CN207690773U | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 叶秀珢;郑吉宸;蔡佳棋;李旻哲;林祺浩;古伊钧 | 申请(专利权)人: | 华景电通股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;安利霞 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气体切换单元 处理模块 主进气管 氮气 气体供应设备 洁净气体 关门信号 开门信号 气体切换 排出 充气空间 电性连接 一端连接 种类气体 转换 路由 | ||
一种气体切换系统包含:气体切换单元及处理模块。气体切换单元连接能提供不同种类气体的多个气体供应设备;两个所述气体供应设备分别提供氮气及超洁净气体。气体切换单元连接主进气管路,气体切换单元能受控制而选择性地使其中一个气体供应设备所提供的气体,进入主进气管路;主进气管路的一端连接至待充气空间。处理模块电性连接气体切换单元,处理模块能接受开门信号或关门信号;处理模块分别接收开门信号及关门信号时,能控制气体切换单元作业,以使主进气管路由排出氮气转换为排出超洁净气体及由排出超洁净气体转换为排出氮气。
技术领域
本实用新型涉及一种气体切换系统,特别是一种能依据所接收不同信号,以进行气体切换的气体切换系统。
背景技术
晶圆片属于高精密的组件,因此,现今晶圆片多是利用晶圆盒(FOUP)承装及运送,且相关厂商为了维持晶圆片的稳定,多会于晶圆盒中填充特定气体,例如氮气(N2)或是超洁净气体(XCDA)。然,在晶圆盒被开启以取出晶圆片、置放晶圆片、待传送前等的过程中,晶圆盒中的环境状态例如温度、湿度,可能受外部环境影响,进而可能会影响晶圆片。因此,如何避免晶圆片在运送或是被作业的过程中,受外部环境影响成为了相关厂商极需解决的问题之一。缘此,本实用新型人乃潜心研究并配合学理的运用,而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种气体切换系统,在晶圆盒被开启时,能实时地切换供应至晶圆盒中的气体种类,以维持晶圆盒内原本的温、湿度,以改善现有技术中,晶圆盒开启后,晶圆盒中的环境容易被影响的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种气体切换系统,其包含:一气体切换单元,其连接多个气体供应设备,多个所述气体供应设备分别提供彼此不同种类的气体,且所述气体切换单元连接一主进气管路,所述气体切换单元能受控制而选择性地使其中一个所述气体供应设备所提供的气体,进入所述主进气管路;所述主进气管路的一端连接至一待充气空间;其中,两个所述气体供应设备分别提供氮气及超洁净气体;一处理模块,其电性连接所述气体切换单元,所述处理模块能接受一开门信号或一关门信号;所述处理模块接收所述开门信号时,能控制所述气体切换单元进行气体切换作业,以使所述主进气管路由排出氮气转换为排出超洁净气体;所述处理模块接收所述关门信号时,能控制所述气体切换单元进行气体切换作业,以使所述主进气管路由排出超洁净气体转换为排出氮气。
优选地,所述处理模块能控制所述气体切换单元所输出的气体流量,所述处理模块接收所述开门信号时,所述处理模块能控制所述气体切换单元,而使所述主进气管路由输出一第一流量的氮气,转换为输出一第二流量的超洁净气体,所述第二流量大于所述第一流量。
优选地,所述外部设备为一晶圆载具平台,所述晶圆载具平台包含有一感测单元,所述晶圆载具平台用以承载一晶圆载具,所述晶圆载具内部具有一容置空间,所述容置空间用以容置至少一个晶圆,所述容置空间即为所述待充气空间;所述晶圆载具平台的一控制模块,能选择性地控制所述晶圆载具的一活动门,以使所述待充气空间与位于所述晶圆载具平台一侧的一主机空间相连通;所述感测单元用以感测所述活动门的启闭状态,以对应产生所述开门信号或所述关门信号。
优选地,所述外部设备为一晶圆载具平台,所述晶圆载具平台用以承载一晶圆载具,所述晶圆载具内部具有一容置空间,所述容置空间用以容置至少一个晶圆,所述容置空间即为所述待充气空间;所述晶圆载具平台的一控制模块,能选择性地控制所述晶圆载具的一活动门,以使所述待充气空间与位于所述晶圆载具平台一侧的一主机空间相连通;当所述控制模块控制所述活动门开启,以使所述待充气空间与所述主机空间相连通时,所述控制模块能传递所述开门信号至所述处理模块;当所述控制模块控制所述活动门关闭,以使所述待充气空间与所述主机空间相连通时,所述控制模块能传递所述关门信号至所述处理模块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造