[实用新型]一种介质谐振器

说明书

本实用新型公开了一种介质谐振器。其包括基座以及罩设在基座上的罩壳，基座上设有介质谐振体、微带线、电路板、第一支撑件和第二支撑件，第一支撑件和第二支撑件相互间隔且垂直固定在基座上，电路板垂直连接在第一支撑件和第二支撑件的上端，并与第一支撑件和第二支撑件形成至少一面开口的空腔，微带线设于电路板上，介质谐振体邻近空腔设置，介质谐振体包括陶瓷本体以及支撑于陶瓷本体下方的氧化铝支架，陶瓷本体沿轴向开设有至少两个第一通孔和至少两个第二通孔，至少两个第一通孔和至少两个第二通孔沿圆周相互交替分布，陶瓷本体的两端分别覆盖有金属短路板，氧化铝支架沿轴向开设有第三通孔。本实用新型能够提高品质因数。

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，特别是涉及一种介质谐振器。

背景技术

在通信设备中，本振源的性能对信号接收的性能有着重要的影响。本振源通常由特定频率的本振源芯片或介质谐振器来产生。本振源芯片的结构简单，但是价格昂贵，而且需要外部参考时钟频率，因此应用领域较小。而介质谐振器凭借其体积小、品质因数高、结构简单、成本低等优点，实际用用中较为广泛。

然而，介质谐振器在实际应用中需要满足低损耗和低相位噪声的要求，由于介质谐振器的品质因数与损耗成反比，而低的品质因数会增加系统的相位噪声，因此要降低损耗和相位噪声，只能提高品质因数。但是目前还没有很好的办法来提高介质谐振器的品质因数。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种介质谐振器，能够提高品质因数。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种介质谐振器，包括基座以及罩设在所述基座上的罩壳，所述基座上设有介质谐振体、微带线、电路板、第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和第二支撑件相互间隔且垂直固定在所述基座上，所述电路板垂直连接在所述第一支撑件和第二支撑件的上端，并与所述第一支撑件和第二支撑件形成至少一面开口的空腔，所述微带线设于所述电路板上，所述介质谐振体邻近所述空腔设置，所述介质谐振体包括陶瓷本体以及支撑于所述陶瓷本体下方的氧化铝支架，所述陶瓷本体沿轴向开设有至少两个第一通孔和至少两个第二通孔，所述至少两个第一通孔和至少两个第二通孔沿圆周相互交替分布，所述第一通孔的直径大于所述第二通孔的直径，所述陶瓷本体的两端分别覆盖有金属短路板，所述氧化铝支架沿轴向开设有与所述第一通孔和第二通孔至少部分相通的第三通孔。

优选的，所述第一通孔的直径为8±0.1mm，所述第二通孔的直径为6±0.1mm。

优选的，所述陶瓷本体的四角边缘形成有倒角。

优选的，所述第一通孔和第二通孔的开孔处形成有倒角。

优选的，所述第一支撑件和第二支撑件分别位于所述电路板相对两端的下方。

优选的，所述微带线的宽度小于所述第一支撑件和第二支撑件的间距。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型通过设置两个支撑件来支撑电路板，两个支撑件与电路板形成至少一面开口的空腔，电路板上设置微带线，邻近空腔设置介质谐振体，介质谐振体的陶瓷本体开设有两种不同直径的通孔，这样，微带线下方的电磁波能够通过空腔与介质谐振体进行耦合，从而被基座吸收的电磁波减少了，电磁波的损耗也就降低了，进而能够提高品质因数。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的介质谐振器的剖视结构示意图。

图2是图1中的陶瓷本体的俯视示意图。

具体实施方式