[实用新型]一种麦克风的承载结构及远场语音交互设备有效
| 申请号： | 201721709668.9 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN207732917U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 吴世松;范云龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市三诺数字科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02;H04R1/08 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 承载结构 底盖 远场 语音交互设备 本实用新型 容置腔 开口 顶盖 抗震性 结构稳固 语音交互 组合安装 灵敏度 密封性 线槽 唤醒 应用 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种麦克风的承载结构，应用于远场语音交互设备，其特征在于，包括组合安装的顶盖(1)和底盖(2)；
所述顶盖(1)上设有第一开口(11)，所述底盖(2)上对应设有第二开口(21)；
所述底盖(2)上还设有麦克风容置腔(22)，所述第二开口(21)与所述麦克风容置腔(22)相连通；
所述底盖(2)上还设有与所述麦克风容置腔(22)相连通的线槽(23)。
2.如权利要求1所述麦克风的承载结构，其特征在于，所述顶盖(1)和底盖(2)之间靠近所述第二开口(21)的位置处还设有密封层(3)。
3.如权利要求1所述麦克风的承载结构，其特征在于，所述麦克风容置腔(22)内还设有防护套(221)，所述防护套(221)套接在麦克风上，并与所述麦克风容置腔(22)的内壁贴合。
4.如权利要求1所述麦克风的承载结构，其特征在于，所述顶盖(1)的边缘上设有凸块(12)，所述底盖(2)的边缘上对应设有与所述凸块(12)配合的凹槽(24)。
5.如权利要求1所述麦克风的承载结构，其特征在于，所述顶盖(1)的底端设有卡扣(13)，所述底盖(2)的顶端对应设有与所述卡扣(13)配合的卡扣槽(23)。
6.一种远场语音交互设备，其特征在于包括权利要求1至5任一项所述的麦克风的承载结构。
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