[实用新型]半导体封装单元

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装单元，包括一基板、至少一半导体晶片、一封装层及一锯齿状构造或一圆锥状构造。半导体晶片位于基板的上表面，封装层设置在基板的上表面，并包覆半导体晶片。锯齿状构造或圆锥状构造包括复数个点状凹陷部，位于基板的至少一侧表面及封装层的至少一侧边。本实用新型以提高单位面积上半导体封装单元的设置数量、提高制程的产出数量、降低半导体封装单元的制作成本及减少基板在切割时的碎裂物质。

技术领域

本实用新型为一种半导体封装单元。

背景技术

发光二极体(LED；Light-Emitting Diode)由于具备有寿命长、体积小、耗电量少、反应速度快、无辐射及单色性发光之特性及优点，因此被广泛应用于指示灯、广告看板、交通号志灯、汽车车灯、显示器面板、通讯器具、消费电子等各项产品中。

如图1及图2所示，分别为习用技术发光二极体的侧视图及俯视图，发光二极体模组10包括一基板11、复数个发光二极体晶粒13及至少一封装层15，其中基板11上设置复数个发光二极体晶粒13，并以封装层15包覆基板11上的各个发光二极体晶粒13，藉此在各个发光二极体晶粒13上形成一封装体151及保护层153。具体来说，封装体151可为半圆球状、平面或曲面的构造，除了可用以保护发光二极体晶粒13之外，亦可用以聚焦发光二极体晶粒13所产生的光源。

在完成发光二极体晶粒13及封装层15的设置后，可透过刀具12切割两个相邻的发光二极体晶粒13之间的封装层15及基板11，例如可沿着图1及图2的切割线14 切割发光二极体模组10，藉此以形成复数个发光二极体101。

此外为了方便使用刀具12切割发光二极体模组10，在基板11上设置发光二极体晶粒13时，会在相邻的发光二极体晶粒13之间除了保护层153作用宽度外还预留一切割通道17，以避免在切割过程中，刀具12损坏了封装体151或发光二极体晶粒13。由于切割通道17的存在，将减少基板11上可设置发光二极体晶粒13的数量，相对也增加发光二极体晶粒13的制作成本。

此外发光二极体模组10在经过刀具12切割后，往往会产生碎屑，因此往往需要以水或清洁液冲洗经过切割的发光二极体101。然而在清洁发光二极体101的过程中，有可能会导致基板11上的封装层15或剩下的保护层153脱离，进而降低发光二极体101的良率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装单元，其侧边设有一锯齿状构造或一圆锥状构造，包括复数个点状凹陷部，位于基板的至少一该侧表面及封装层的至少一该侧边，以提高单位面积上半导体封装单元的设置数量、提高制程的产出数量、降低半导体封装单元的制作成本及减少基板在切割时的碎裂物质。

为了达成上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体封装单元，包括：

一基板，包括一上表面、一下表面及复数个侧表面，其中所述上表面与所述下表面相对，而所述复数个侧表面则环设在所述上表面及所述下表面的周围；

至少一半导体晶片，位于所述基板的所述上表面；

一封装层，设置在所述基板的上表面，并包覆所述半导体晶片，并具有复数个侧边；及

一锯齿状构造或一圆锥状构造，包括复数个点状凹陷部，位于所述基板的至少一所述侧表面及所述封装层的至少一所述侧边。

其中位于所述封装层的至少一所述侧边的所述点状凹陷部包括一第一弧形结构，而位于所述基板的至少一所述侧边的所述点状凹陷部则包括一第二弧形结构，且所述第一弧形结构的弧度与所述第二弧形结构不同。

其中该封装层包括至少一封装体及至少一保护层，该封装体为半圆球状、方形体、平面或曲面构造并包覆该半导体晶片，而该保护层则位于未设置该封装体的该基板的表面。

一种半导体封装单元，包括：