[实用新型]一种压力触控按键组合键

说明书

本实用新型公开了一种压力触控按键组合键，该组合键包括有压力触控芯片和若干个单键，所述单键为压力传感器或其他能感应压力的传感器，其中压力触控芯片连接于若干个单键，且所述若干个单键之间设置有组合键。本实用新型完全兼容现有的压力触控式按键，并使相同的压力触控芯片引脚接出更多的压力触控按键，在不改变原有芯片资源的前提下压力触控按键使用个数最大化，从而使用户的资源利用率增加，能够在功能稳定的基础上，降低制造成本。

技术领域

本实用新型属于触摸按键的技术领域，特别涉及触摸屏设备的电容式触摸按键。

背景技术

压力触控的发展刚刚兴起，造价成本相对于其他按键，都高出很多，很大程度上限制了其应用及发展。通常情况下，压力触控按键是由触摸感应层、压力感应层等多层构成，如专利申请201510946737.7所公开的一种触控按键、触控面板及触控终端，该触控按键包括触摸感应层、压力感应层和屏蔽层；压力感应层设置在触摸感应层下方，屏蔽层设置在压力感应层下方；当手指或触控体按压在触控按键上时，压力感应层与屏蔽层之间的间隙变小，从而使压力感应层所感应到的电信号发生变化，并根据电信号的变化情况确定手指或触控体的按压的压力大小；利用该触控按键实现感应触控体的压力触控，从而使使用该触控按键的触控终端响应该压力触控操作。

上述情况通常是用于一体化的触摸屏，但是在其它的应用场所，比如电梯上的应用，按键较多，如何降低成本又能较多的引出触控按键成为了我们需要考虑的问题。在压力触控芯片引脚资源不够的情况下，如果能提供一种按键的扩展方式，就能避免使用多个压力触控芯片，从而缩减成本。

发明内容

基于此，因此本实用新型的首要目地是提供一种压力触控(Force touch)按键组合键，该组合键应用于多个压力触控按键组合的情况，完全兼容现有的独立设置的压力触控按键，并使相同的压力触控芯片引脚Force touch IO接出更多的触控按键，在不改变原有芯片资源的前提下触控按键使用个数最大化，从而使用户的资源利用率增加，能够在功能稳定的基础上，降低制造成本。

本实用新型的另一个目地在于提供一种压力触控按键组合键，该组合键结构简单，易于实现，可广泛应用于现有的压力触控控制电路中。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

一种压力触控按键组合键，其特征在于该组合键包括有压力触控芯片和若干个单键，所述单键为压力传感器或其他能感应压力的传感器，其中压力触控芯片连接于若干个单键，且所述若干个单键之间设置有组合键。

进一步，所述若干个单键中，相连的单键之间设置有组合键，且组合键分别连接于相连的单键。

进一步，所述压力触控芯片四个Force touch IO引脚连接有四个单键，相连单键之间连接有三个组合键，由此可组合成7个按键(四个键是其中一个具体的实现方式，可以是五个、六个或其它多个)，也就是说，每两个相连的Force touch IO能引出三个压力触控按键，两边的按键为单键，中间的那个按键则为组合键，该压力触控按键为两个Forcetouch IO的组合触发方式，此结构实现了少量的Force touch IO资源实现较多的应用按键。

进一步，所述组合键是由两个压力传感器构成，其中两个压力传感器组合在一起且并不接触，由此构成组合键。

更进一步，所述两个压力传感器的中间设置有分割线，以间隔两个压力传感器。

本实用新型所实现的压力触控按键组合键，应用于多个压力触控按键的使用情况，完全兼容现有的多个压力触控按键，并使相同的压力触控芯片引脚Force touch IO接出更多的压力触控按键，在不改变原有芯片资源的前提下触控按键使用个数最大化，从而使用户的资源利用率增加，能够在功能稳定的基础上，降低制造成本。

附图说明

图1是本实用新型所实施组合键的结构示意图。