[实用新型]一种高效UVLED集成光源

说明书

本实用新型公开了一种高效UVLED集成光源，该高效UVLED集成光源包括基板及第一透镜，所述基板上封装有多个UVLED芯片，所述第一透镜外包于所述UVLED芯片，且所述第一透镜与所述UVLED芯片一起封装到所述基板上。本实用新型能够实现在节约成本、控制产品使用寿命不受影响的条件下，使得UVLED集成光源的发光效率得以提高，继而使得光能量密度的输出得以提高。

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，具体涉及一种高效UVLED集成光源。

背景技术

随着全社会对环保要求的日益严格，UVLED作为新型的节能环保UV光固化光源，受到市场推崇，市场上出现了很多相关UVLED产品。现有市售的UVLED光源产品主要采用将封装好的UVLED灯珠贴片到基板上和UVLED芯片直接封装到基板上(COB)两种方式，这两种方式都有存在一些弊端，例如导热、发光效率低等问题，这就导致了UVLED产品在市场应用上受到一些制约。目前工业用途的高功率UVLED产品基本上不再采用灯珠贴片的方式主要还是采用技术更加有优势的COB方式进行封装。

现有产品为了达到用户对高光能量密度输出的需求，基本上是采用大幅提高芯片在基板上的排列密度来实现。这种方式虽然能提高一部分发光效率但是随之而来的是成本的大幅上升和光源电功率的增加，随着电功率的增加会直接导致UVLED光源的温度提升从而导致的光源产品光衰的加剧，缩减产品的使用寿命。

显然，上述为达到高光能量密度输出而采取的粗放式的手段不可取，为此需要对现有技术中的UVLED光源产品就行改进。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高效UVLED集成光源，用于解决现有技术中为提高光能量密度输出所导致的成本高以及寿命短的问题。

为此，根据本实用新型的实施例，该高效UVLED集成光源包括：

基板，所述基板上封装有多个UVLED芯片；

第一透镜，所述第一透镜外包于所述UVLED芯片，且所述第一透镜与所述UVLED芯片一起封装到所述基板上。

另外，根据上述实施例中的高效UVLED集成光源还可以包括如下的附加技术特征。

作为所述高效UVLED集成光源的进一步可选方案，所述基板采用复合导热基板。

作为所述高效UVLED集成光源的进一步可选方案，所述第一透镜与所述UVLED芯片一一对应设置。

作为所述高效UVLED集成光源的进一步可选方案，所述基板表面均匀设有多个封装位，所述UVLED芯片及所述第一透镜封装在所述封装位上。

作为所述高效UVLED集成光源的进一步可选方案，所述第一透镜为半球透镜。

作为所述高效UVLED集成光源的进一步可选方案，所述高效UVLED集成光源还包括第二透镜，所述第二透镜位于所述第一透镜的透光路径上。

作为所述高效UVLED集成光源的进一步可选方案，所述第二透镜位于所述第一透镜的下方。

作为所述高效UVLED集成光源的进一步可选方案，所述第二透镜为柱状透镜。

作为所述高效UVLED集成光源的进一步可选方案，所述第二透镜与基板相连。

作为所述高效UVLED集成光源的进一步可选方案，所述高效UVLED集成光源还包括框架，所述框架限定出容纳腔，所述基板、所述第一透镜及所述第二透镜设置在所述容纳腔内。

本实用新型的有益效果：