[实用新型]电路板装联结构及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种电路板装联结构，包括至少两块电路板主板和至少两块连接支撑板，所述电路板主板上至少有两个板边设有板边焊盘，所述连接支撑板包括两排焊盘，所述两排焊盘对应电性连接，所述电路板主板层叠设置，所述两排焊盘分别与所述两块所述电路板主板上对应的所述板边焊盘电性连接。根据本实用新型提出的电路板装联结构，能有效减少主板装配面积，为电池腾出更大的空间，满足长续航要求，该电路板装联结构可靠性和互联密度均较高。本实用新型还公开了采用上述电路板装联结构的电子设备。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电路板装联结构及电子设备。

背景技术

电子产品特别是移动消费类电子产品，例如手机、智能可穿戴设备等，正朝着小型化、集成化的方向逐步发展，而电子产品对于电池的续航却有着无尽的追求，由于目前电池的能量密度在短期内还未有革命性的突破，因此，只能通过压缩电路模块的尺寸来提升续航能力。

但随着电子产品所集成的功能越来越多，其硬件电路也越来越复杂，器件越来越多，导致承载硬件电路的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)也越来越大；而这与消费类电子产品向小型化的发展方向相悖。

为了解决上述矛盾，需要有效压缩PCB主板的尺寸，从而为电池预留出尽可能多的空间，提高电池容量。为了做到这一点，现在的部分电子产品，将电路板主板分成若干块板子，在立体方向进行堆叠装联，以减小主板占用的平面面积，提供更多的电池空间。要实现立体方向上两块及以上的电路板之间的互联，主要采用连接器扣合方式或FPC连接实现，但这两种实现方式，结构可靠性较差，且互联密度不高。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提出一种电路板装联结构，解决现有技术结构可靠性较差、互联密度不高的问题。

一种电路板装联结构，包括至少两块电路板主板和至少两块连接支撑板，所述电路板主板上至少有两个板边设有板边焊盘，所述连接支撑板包括两排焊盘，所述两排焊盘电性连接，所述电路板主板层叠设置，所述两排焊盘分别与所述两块所述电路板主板上对应的所述板边焊盘电性连接。

根据本实用新型提出的电路板装联结构，能有效减少主板装配面积，为电池腾出更大的空间，满足长续航要求，该电路板装联结构将多块电路板主板和连接支撑板进组合，利用电路板主板的板边焊盘与连接支撑板上的焊盘电性连接，以实现物理和电气的连通，实现简单，结构稳定性高，此外，该电路板装联结构充分有效的利用电路板主板板边结构实现多电路板主板间的电气信号连通，互联密度更高，且无需使用连接器，因此实现成本更低。

另外，根据本实用新型提供的电路板装联结构，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步地，所述电路板装联结构还包括支撑条，所述支撑条设置于所述两排焊盘之间，装联时，所述电路板主板层叠设置，所述支撑条夹设于其中两块所述电路板主板之间。

进一步地，所述支撑条与所述连接支撑板垂直连接，所述支撑条上设有与所述支撑条垂直连接的定位柱，所述电路板主板上与所述定位柱的对应位置设有防呆定位孔。

进一步地，所述支撑条采用绝缘刚性材料制成。

进一步地，所述支撑条上设有切口。

进一步地，所述支撑条的两侧分别设有所述定位柱，且所述支撑条两侧的所述定位柱交错设置。

进一步地，相邻两块所述电路板主板上的所述防呆定位孔的位置不相同。

进一步地，所述防呆定位孔为通孔。

进一步地，所述连接支撑板的长度与所述电路板主板的板边长度相同。

进一步地，所述连接支撑板中至少有一层线路层为接地层。

进一步地，两排所述焊盘通过设于所述连接支撑板表层的导线电性连接。