[实用新型]一种用于精确装配光电探测器的辅助工具有效
申请号: | 201721694588.0 | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN207522460U | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 罗蔚;姚治惠;李红利;卜晖 | 申请(专利权)人: | 重庆鹰谷光电股份有限公司 |
主分类号: | B25B11/02 | 分类号: | B25B11/02 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 张玺 |
地址: | 400060 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 限位孔 光电探测器 装配 辅助工具 定位孔 上盖 本实用新型 工具底座 壳体基座 上表面 印制板 印制板上表面 同轴心设置 安装过程 端口距离 精度要求 生产效率 水平定位 相对设置 工艺孔 上平面 工装 伸入 保证 | ||
本实用新型涉及工装辅助装配技术领域,特别是涉及一种用于精确装配光电探测器的辅助工具。与现有技术相比,本实用新型一种用于精确装配光电探测器的辅助工具主要包括工具底座、工具上盖,所述工具底座上表面设有水平定位所述壳体基座的定位孔,所述工具上盖底部具有与所述定位孔相对设置的限位孔,该限位孔与所述定位孔同轴心设置,所述限位孔具有用于定位所述印制板上平面的第一平面,且该第一平面至该限位孔端口距离为所述印制板上表面至壳体基座上表面高度,所述工具上盖设有用于伸入其内调节所述印制板的工艺孔,安装过程简单,且保证达到安装精度要求,提高生产效率。
技术领域
本实用新型涉及工装辅助装配技术领域,特别是涉及一种用于精确装配光电探测器的辅助工具。
背景技术
在探测器的组装过程中,最重要的装配指标就是芯片的平面度,因芯片直接粘接在陶瓷基板上,陶瓷基板粘接在PCB印制板上,因此芯片的平面度可以近似的转换为PCB印制板的平面度,而对印制板平面度的容差控制要求相当高,因为芯片是很易被损伤的部件,在装配过程中不能有任何物体与芯片发生刚性接触,以免芯片遭到破坏,因此将芯片平面度转换为PCB印制板的平面是最简洁、最有效的方式,因此开发出一种易操作且能保证芯片安装完好的装配工具是装配过程中不可避免的。
实用新型内容
针对上述现有技术中的不足之处,本实用新型旨在提供一种用于精确装配光电探测器的辅助工具,在安装过程中将芯片平面度转换为印制板平面度,保证印制板平面安装即保证芯片精确安装,且芯片不受损伤,安装过程简单易操作,使用方便快捷,保证光电探测器中印制板芯片的平面度及靶面距离,加工精度高。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案:
一种用于精确装配光电探测器的辅助工具,该辅助工具将印制板通过管脚精确定位于壳体基座上,所述印制板上设有与管脚相对的焊接孔,包括工具底座、工具上盖,所述工具底座上表面设有水平定位所述壳体基座的定位孔,所述工具上盖底部具有与所述定位孔相对设置的限位孔,该限位孔与所述定位孔同轴心设置,所述限位孔具有用于定位所述印制板上平面的第一平面,且该第一平面至该限位孔端口距离为所述印制板上表面至壳体基座上表面高度,所述工具上盖设有用于伸入其内调节所述印制板的工艺孔,且所述焊接孔均汇于所述工艺孔内。
进一步的,所述工具底座上表面、所述第一平面平面度均小于0.08mm,保证在安装过程中提高精度。
进一步的,所述定位孔为通孔,将定位孔做通孔处理,可放置多种型号探测器壳体基座。
进一步的,所述印制板上还设有芯片,所述限位孔为阶梯孔,其具有限位所述芯片的第二平面,芯片平面度转化为印制板平面度,为了保护芯片不与任何物体发生刚性接触,设置第二平面作为芯片保护区域。
进一步的,所述工具底座、工具上盖均为圆柱形结构,便于安装操作。
进一步的,所述工具上盖上表面一体成型有凸台,且该凸台沿所述工具上盖直径方向设置,且其两端延伸至所述工具上盖圆周侧面上,所述限位孔一体贯穿所述工具上盖、凸台,所述工艺孔数量为两个且分设于所述凸台两侧,并与所述限位孔相连通,操作性方便快捷,可同时满足平面度及安装平面距离精度的两个参数。
进一步的,所述工艺孔连接至所述第一平面,通过工艺孔进行剪切,焊接等操作,固定印制板与探测器壳体的距离,完成辅助装配。
本实用新型的有益效果:与现有技术相比,本实用新型一种用于精确装配光电探测器的辅助工具,通过工具底座、工具上盖来辅助安装光电探测器,安装过程简单,且保证达到安装精度要求,提高生产效率,将保证芯片平面度转化为保证印制板平面度,减少芯片硬性接触,减少芯片损伤,确保光电探测器光学元件精准度。
附图说明
图1是本实用新型的工具底座结构示意图;
图2是本实用新型的工具上部结构示意图;
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