[实用新型]一种HDI线路板的表面沉金装置

说明书

本实用新型公开了一种HDI线路板的表面沉金装置，包括底板，所述底板的顶部焊接有两个平行的滑轨，且两个平行的滑轨的顶部滑动连接有同一个箱体，所述底板顶部的一侧外壁上焊接有推杆电机，且推杆电机的输出端与箱体焊接，所述箱体远离推杆电机的一侧外壁上开有两个通孔，所述底板顶部远离推杆电机的一侧焊接有电机架，且电机架的顶部焊接有过滤泵体，所述过滤泵体的输出端和输入端分别焊接有输出管和连接管。本实用新型能够对沉金液体进行过滤，去除其中的杂质，提高沉金效果，能够带动箱体中的沉金液体的转动，能够带动箱体在滑轨上进行移动，使箱体始终在运动中，提高了HDI线路板的沉金效果，操作简单，自动化程度高。

技术领域

本实用新型涉及HDI线路板技术领域，尤其涉及一种HDI线路板的表面沉金装置。

背景技术

目前，HDI是High Density Interconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求，一般HDI线路板都需要沉金处理，但是一般传统的表面沉积处理设备已无法满足HDI线路板的焊垫处理要求，因此，亟需一种HDI线路板的表面沉金装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种HDI线路板的表面沉金装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种HDI线路板的表面沉金装置，包括底板，所述底板的顶部焊接有两个平行的滑轨，且两个平行的滑轨的顶部滑动连接有同一个箱体，所述底板顶部的一侧外壁上焊接有推杆电机，且推杆电机的输出端与箱体焊接，所述箱体远离推杆电机的一侧外壁上开有两个通孔，所述底板顶部远离推杆电机的一侧焊接有电机架，且电机架的顶部焊接有过滤泵体，所述过滤泵体的输出端和输入端分别焊接有输出管和连接管，所述输出管和连接管分别插入到通孔中，且输出管和连接管均与箱体内部相连通，所述箱体底部内壁上焊接有竖直放置的第一隔板，且第一隔板的一侧外壁靠近底端位置开有固定孔，所述箱体底部内壁上焊接有搅拌电机，且第一隔板远离过滤管的一侧外壁上焊接有水平放置的第二隔板，所述第二隔板的底端开有安装孔，且搅拌电机输出轴穿过安装孔，所述搅拌电机顶部外壁上焊接有等距离分布的搅拌叶，且搅拌叶位于第二隔板的上方。

优选的，所述连接管远离过滤泵体的一端焊接有过滤管，且过滤管的高度为箱体高度的4/5到5/6之间。

优选的，所述搅拌叶的数量为二到四个，且搅拌叶的长度小于第一隔板到箱体的距离。

优选的，所述第一隔板远离过滤管的一侧外壁上焊接有等距离分布的网板，且网板远离第一隔板的一端与箱体的侧壁焊接。

优选的，所述箱体底部内壁靠近搅拌电机的位置焊接有水泵，且水泵进水口的内壁上焊接有抽水管，抽水管位于第一隔板远离搅拌电机的一侧。

优选的，所述推杆电机、搅拌电机和过滤泵体均连接有控制器，且控制器的型号为DATA-7311。

本实用新型的有益效果为：

1、通过过滤泵体和过滤管的设置能够对沉金液体进行过滤，去除其中的杂质，提高沉金效果。

2、通过水泵的设置能够把过滤后的液体送入第一隔板一侧的腔体中，方便HDI线路板进行沉金。

3、通过搅拌电机和搅拌叶的设置能够带动箱体中的沉金液体的转动，通过推杆电机的设置能够带动箱体在滑轨上进行移动，使箱体始终在运动中，提高了HDI线路板的沉金效果，操作简单，自动化程度高。

附图说明