[实用新型]一种数字式多路温度变换测量装置

说明书

本用新型提供一种数字式多路温度变换测量装置，包括温度变换模块、FPGA处理器、总线模块和电源模块；所述FPGA处理器通过SPI总线获取温度变换模块的温度数据，并通过总线模块输出；所述FPGA处理器向SPI总线和总线模块输出控制时序；所述电源模块为所述温度变换模块、FPGA处理器和总线模块供电。本实用新型提供的数字式多路温度变换测量装置，采用数字变换的方式一次完成铂电阻温度传感器的变换测量，避免模拟式变换后二次采集引入的测量误差，同时采用数字式内外总线传输测量数据，方便温度测量参数的数字式总线化传输。

技术领域

本实用新型涉及温度测量领域，特别涉及一种数字式多路温度变换测量装置。

背景技术

数字式总线化温度测量技术属于新兴技术，应用于运载火箭地面试验或飞行试验中的温度采集，可以避免模拟式变换后二次采集引入的测量误差，可解决大尺度范围温度测量中长线干扰、电缆多重量大等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种数字式多路温度变换测量装置，以解决在现有技术条件下模拟式变换后二次采集引入测量误差的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种数字式多路温度变换测量装置，包括温度变换模块、FPGA处理器、总线模块和电源模块；所述FPGA处理器通过SPI总线获取温度变换模块的温度数据，并通过总线模块输出；所述FPGA处理器向SPI总线和总线模块输出控制时序；所述电源模块为所述温度变换模块、FPGA处理器和总线模块供电。

进一步地，所述温度变换模块由多组铂电阻变换单元组成。

进一步地，所述铂电阻变换单元为32组。

进一步地，所述铂电阻变换单元采用MAX31865芯片，实现2线、3线、4线制铂电阻温度传感器电阻的变换采集，并输出对应的数字式温度数据。

进一步地，所述FPGA处理器采用XCV600芯片。

进一步地，所述总线模块由内总线模块和外总线模块组成。

进一步地，所述内总线模块采用SN65MLVD201芯片。

进一步地，所述外总线模块采用MAX3100芯片和MAX3490芯片。

进一步地，所述电源模块采用PTD08A芯片。

本实用新型提供的数字式多路温度变换测量装置，采用数字变换的方式一次完成铂电阻温度传感器的变换测量，避免模拟式变换后二次采集引入的测量误差，同时采用数字式内外总线传输测量数据，方便温度测量参数的数字式总线化传输。

附图说明

下面结合附图对实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型实施例提供的数字式多路温度变换测量装置的结构框图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的数字式多路温度变换测量装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

参见图1，本实施例的一种用于运载火箭的数字式多路温度变换测量装置包括温度变换模块1、FPGA处理器2、总线模块3、电源模块4；

所述温度变换模块1通过SPI总线与所述FPGA处理器2连接，FPGA处理器2通过SPI总线时序控制温度变换模块1对铂电阻温度传感器进行变换，得到数字式温度数据。