[实用新型]封装电阻有效
| 申请号： | 201721685457.6 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN207489598U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 郭幸世 | 申请（专利权）人： | 幸亚电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C3/20 | 分类号： | H01C3/20;H01C1/14 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑;贺亮 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电件 电阻器 封装外壳 制造工序 电阻 封装 电路板 本实用新型 同方向延伸 电连接 包覆 穿出 碰触 弯折 焊接 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装电阻，其特征在于，包含有：
一电阻器，其相对两端分别形成有一电极；
二导电件，分别设置于该电阻器的相对两端，且分别与该电阻器两端的电极电连接；
一封装外壳，包覆该电阻器及该二导电件；
其中，该二导电件的一端共同沿一第一方向延伸出该封装外壳。
2.根据权利要求1所述的封装电阻，其特征在于，该电阻器包含有：
一绝缘中心棒；
一电阻丝，缠绕该绝缘中心棒，且该电阻丝的两端分别设置于该绝缘中心棒的相对两端，以分别形成该电阻器的电极。
3.根据权利要求2所述的封装电阻，其特征在于，各该导电件分别具有：
一导电套接部，套接于该绝缘中心棒相对两端中的一端，且与该电阻器的电极电连接；
一导电接脚部，由该导电套接部向该第一方向延伸而形成，并延伸出该封装外壳。
4.根据权利要求2所述的封装电阻，其特征在于，
该第一方向与该绝缘中心棒垂直。
5.根据权利要求3所述的封装电阻，其特征在于，
该二导电件的二导电接脚部延伸出该封装外壳后，分别向相反方向弯折，以与该绝缘中心棒平行。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装电阻，其特征在于，该封装外壳为一热固形塑料外壳。
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