[实用新型]可拉伸的FPC板有效
申请号: | 201721681570.7 | 申请日: | 2017-12-06 |
公开(公告)号: | CN207589269U | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 叶何远;林楚涛;李艳国 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 周修文 |
地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拉伸 压延铜箔 弹性基板 产品报废 恢复原状 自由挠曲 侧面 折叠 地被 | ||
1.一种可拉伸的FPC板,其特征在于,包括:弹性基板、第一压延铜箔与第二压延铜箔,所述第一压延铜箔贴设在所述弹性基板的其中一侧面,所述第二压延铜箔贴设在所述弹性基板的另一侧面。
2.根据权利要求1所述的可拉伸的FPC板,其特征在于,所述弹性基板为TPU板。
3.根据权利要求2所述的可拉伸的FPC板,其特征在于,所述第一压延铜箔、所述第二压延铜箔均为抗拉强度在350N/mm2~450N/mm2以及延展率在20%以上的压延铜箔。
4.根据权利要求1所述的可拉伸的FPC板,其特征在于,所述第一压延铜箔、所述第二压延铜箔的厚度均为14um~22um。
5.根据权利要求1所述的可拉伸的FPC板,其特征在于,所述第一压延铜箔及所述第二压延铜箔上均镀有银层、金层或阻焊层。
6.根据权利要求1所述的可拉伸的FPC板,其特征在于,所述第一压延铜箔为线路层,所述第一压延铜箔上压合有TPU层或覆盖膜;所述第二压延铜箔为焊盘和/或金手指,所述第二压延铜箔上均镀有银层或金层。
7.根据权利要求1项所述的可拉伸的FPC板,其特征在于,所述第一压延铜箔、所述第二压延铜箔均为线路层与焊盘和/或金手指,所述线路层上压合有TPU层;所述焊盘和/或金手指上镀有银层或金层。
8.根据权利要求1至7任意一项所述的可拉伸的FPC板,其特征在于,所述第一压延铜箔和/或第二压延铜箔为线路层,所述线路层中的导线呈波浪状。
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