[实用新型]一种智能卡

说明书

本实用新型涉及电路元件记录载体技术领域，尤其涉及一种智能卡。包括载板；芯片，设置在所述载板的一侧，与所述载板电路连接，用于存储和处理信息；包封件，将所述芯片封装于所述载板的一侧地与所述载板连接；所述载板与所述包封件连接后的整体适于插入卡槽中。本实用新型的智能卡，生产成本低、生产效率高，且不浪费资源。

技术领域

本实用新型涉及电路元件记录载体技术领域，尤其涉及一种智能卡。

背景技术

智能卡是21世纪发展最为迅速的智能电子产品，经过多领域的应用，已经融入社会的各个角落，如银行卡、门禁卡、公交卡和手机SIM卡等。传统的智能卡是一张85X54mm的薄型卡片，其厚度为0.76mm，符合ISO7816的机械尺寸和电气特性的要求。其核心部分是嵌于卡体内的一个智能卡模块，由卡基、芯片和辅助材料组成。

银行卡、门禁卡和公交卡等一般采用大卡的形式来使用，而手机的SIM卡却无一例外地采用小卡的方式使用。用户在购买了手机SIM卡后，将小卡掰下放置在手机的卡槽内，不使用剩余的卡基部分。手机SIM卡的生产制造工艺包括模块加工工艺、卡基加工工艺以及将模块嵌入卡基的加工工艺，其中涉及到卡基的为卡基加工工艺和将模块嵌入卡基的两个加工工艺，涉及到卡基的加工工艺较多，使生产成本高，生产效率低，且在卡基加工工艺中使用了大量的卡基材料，这又造成了资源的浪费。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有的智能卡生产成本高、生产效率低且浪费资源的问题，提供一种生产成本低、生产效率高且不浪费资源的智能卡。

为解决上述问题，本实用新型的一种智能卡，包括，载板；芯片，设置在所述载板的一侧，与所述载板电路连接，用于存储和处理信息；包封件，将所述芯片封装于所述载板的一侧地与所述载板连接；所述载板与所述包封件连接后的整体适于插入卡槽中。

所述载板与所述包封件连接后的整体与所述卡槽适配。

所述载板的侧壁与所述包封件的侧壁平齐。

所述载板的远离所述芯片的顶壁与所述包封件的顶壁平齐。

所述包封件的远离所述载板的底壁为平面。

所述包封件的远离所述载板的底壁用于印刷信息。

还包括贴板，所述贴板设置在所述包封件的远离所述载板的底壁上，用于印刷信息。

还包括连接件，所述连接件用于连接所述载板和所述芯片，所述包封件还用于包封所述连接件。

所述包封件的材料是环氧树脂或聚氯乙烯或紫外光固化胶。

本实用新型的技术方案，具有如下优点：

1.在本实用新型所述的智能卡中，所述智能卡包括载板；设置在所述载板的一侧的芯片，所述芯片与所述载板电路连接，用于存储和处理信息；包封件，将所述芯片封装于所述载板的一侧地与所述载板连接，所述载板与所述包封件连接后的整体适于插入卡槽中。包封件具有包封所述芯片和充当卡基的作用，省去了现有智能卡中的卡基部分，进而减少现有智能卡生产技术中涉及到的卡基加工工艺及将模块嵌入卡基的两个加工工艺，提高了生产效率，且节约了生产卡基的材料及将模块嵌入卡基时使用的辅助材料，节约大量材料，不浪费资源，降低了生产成本。

2.在本实用新型所述的智能卡中，可以将载板设置为与其应用部分的大小相适配，而为了使所述载板与所述包封件连接后的整体适于插入卡槽中，将包封件的顶壁设置为与所述载板的顶壁平齐，能够节约载板使用的体积，因包封件的成本较载板的成本低，因此可以节约成本。

附图说明