[实用新型]一种载片盒有效
| 申请号: | 201721677831.8 | 申请日: | 2017-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN207896069U | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
| 发明(设计)人: | 徐炳飞 | 申请(专利权)人: | 中建材浚鑫科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 姚姣阳 |
| 地址: | 214443 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅片 载片盒 底板 长方体盒体 硅片碎片 背板 侧板 卡槽 本实用新型 正方形结构 侧板平行 与操作 边长 敞口 划伤 片盒 围设 沾污 生产成本 匹配 运输 搬运 合格率 体内 | ||
本实用新型揭示了一种载片盒,用于运输硅片,所述载片盒包括底板、背板和侧板,所述底板、背板和侧板围设成一个长方体盒体,所述长方体盒体的顶部及至少一个侧部为敞口开设,所述盒体内开设有至少4个用于放置硅片的卡槽,每个所述卡槽的方向与侧板平行,所述硅片为正方形结构,所述卡槽的长度与硅片边长相匹配。该载片盒在使用过程中搬运方便且安全可靠,在使用过程中降低了硅片与操作人员手的接触时间,解决了划伤和硅片被沾污的问题,且在运输途中不易造成硅片碎片,提高了合格率,降低了硅片碎片率,大大地降低了生产成本,适合在产业上推广使用。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,更具体地说,涉及一种载片盒。
背景技术
多晶硅电池片的工艺制造流程是:1、清洗制作绒面;2、扩散制作PN结;3、背腐蚀去磷硅玻璃;4、PECVD镀膜;5、丝网印刷电极烧结;6、测试包装。从完成切片后的硅片开始一次经过清洗制绒、扩散制结、边缘刻蚀去背腐、PECVD、丝网印刷、烘干烧结、测试分选,由此得到合格的电池片和不良品。其中清洗制绒是指去除沾污在硅片表面的油污等、清洗切割损伤层、制作金字塔状的绒面;扩散制结指的是扩散磷形状PN结,产生光生伏特效应;边缘刻蚀去背腐是指去除硅片四周及背面的PN结、背面抛光并去除扩散后形成的PSG;PECVD是指利用在等离子体辉光放电状态下,在硅片绒面形成一层淡蓝色氮化硅减反射膜;丝网印刷是指在硅太阳电池生产工艺中将含有金属的导电浆料透过丝网网孔压印在硅片上形成电路或电极,在这个过程中 清洗和背腐需要定时监控刻蚀量。现有技术中,清洗和背腐定时监控刻蚀量的称重片是手拿,接触时间久,每次称重三片,不好拿,易造成片子沾污、划伤和碎片。
发明内容
本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题,提供一种载片盒。
本实用新型的目的将通过以下技术方案得以实现:一种载片盒,用于运输硅片,所述载片盒包括底板、背板和侧板,所述底板、背板和侧板围设成一个长方体盒体,所述长方体盒体的顶部及至少一个侧部为敞口开设,所述盒体内开设有至少4个用于放置硅片的卡槽,每个所述卡槽的方向与侧板平行,所述硅片为正方形结构,所述卡槽的长度与硅片边长相匹配。
优选地,每个所述卡槽内均设有柔面层。
优选地,所述卡槽等间距地开设于盒体内。
优选地,所述底板的下方设置有至少2个滚动装置,所述滚动装置滚动带动载片盒运动。
优选地,所述底板的侧面设置有至少2个滚动装置,所述滚动装置滚动带动载片盒运动。
优选地,所述滚动装置还包括一个自锁结构,所述自锁结构用于控制滚动装置的开闭。
优选地,所述侧板或背板上设置有用于运输的把手。
本实用新型技术方案的优点主要体现在:该载片盒在使用过程中搬运方便且安全可靠,在使用过程中降低了硅片与操作人员手的接触时间,解决了划伤和硅片被沾污的问题,且在运输途中不易造成硅片碎片,提高了合格率,降低了硅片碎片率,大大地降低了生产成本,适合在产业上推广使用。
附图说明
图1是本实用新型载片盒的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的目的、优点和特点,将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本实用新型技术方案的典型范例,凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案,均落在本实用新型要求保护的范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





