[实用新型]一种LED封装结构有效
申请号: | 201721674831.2 | 申请日: | 2017-12-05 |
公开(公告)号: | CN207716107U | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 宁建忠 | 申请(专利权)人: | 宁建忠 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V19/00;F21V31/00;F21Y115/10 |
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地址: | 610059 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封垫 金属片 封胶层 本实用新型 伸缩器 夹板 安装方式 便于拆卸 层叠方式 等距排列 防止装置 摩擦连接 维修效率 左侧位置 紧固性 伸缩 弹簧 弹出 垫体 端盖 封胶 连线 内胶 下压 柱体 分设 转动 | ||
本实用新型公开了一种LED封装结构,其结构包括封胶柱体、伸缩器、密封垫、金属片一、LED灯、连脚、金属片二、封胶层、夹板,所述密封垫由一左一右垫体构成,采用分设安装方式,所述密封垫左右连线构成包围圈,所述密封垫两侧之间与金属片一相连接,端面处于同一弧形面上,所述金属片二与密封垫两侧相连接,所述密封垫两侧之间设有等距排列的封胶层,所述封胶层采用层叠方式设在连脚左侧位置,本实用新型设有伸缩器,端盖下压时带动弹簧伸缩并转动即可弹出,外侧内胶板与密封垫摩擦连接,能够防止装置在处于使用时松落,紧固性好且便于拆卸与安装,大大提高维修效率。
技术领域
本实用新型是一种LED封装结构,属于封装技术领域。
背景技术
LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
现有技术公开了申请号为:201621492534.1的一种LED封装结构,该LED封装结构包括封装胶体、封装于所述封装胶体内的芯片和至少两个金属片,每一金属片与所述芯片连接。本实用新型的LED封装结构中,芯片与封装胶体不易脱离。但是其不足之处在于LED封装结构活动性较差,在安装与拆卸时具有一定的难度。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种LED封装结构,以解决LED封装结构活动性较差,在安装与拆卸时具有一定的难度的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种LED封装结构,其结构包括封胶柱体、伸缩器、密封垫、金属片一、LED灯、连脚、金属片二、封胶层、夹板,所述密封垫由一左一右垫体构成,采用分设安装方式,所述密封垫左右连线构成包围圈,所述密封垫两侧之间与金属片一相连接,端面处于同一弧形面上,所述金属片二与密封垫两侧相连接,所述密封垫两侧之间设有等距排列的的封胶层,所述封胶层采用层叠方式设在连脚左侧位置,所述LED灯通过连脚悬设在密封垫右侧位置,所述密封垫环形内侧与夹板相连接,所述封胶柱体右端穿过密封垫左壁,所述密封垫左外壁与伸缩器相连接;所述伸缩器由端盖、扣板、弹簧、防护壳、内胶板、连杆组成,所述端盖活动设在扣板上,所述扣板内腔设有弹簧,所述弹簧螺旋盘设在连杆外侧上,所述连杆横置于防护壳内,所述防护壳两侧设有内胶板,所述内胶板通过夹板与密封垫左外壁相连接。
进一步地,所述金属片一与金属片二位置相对且形状相同。
进一步地,所述夹板设在金属片一与金属片二间隔位置处。
进一步地,所述封胶柱体右端与封胶层左端面相接触。
进一步地,所述金属片二与金属片一左端口与伸缩器外壁相连接。
进一步地,所述连脚伸入LED灯下腔处。
进一步地,所述防护壳为绝缘壳体。
进一步地,所述端盖由多个方形端面的部件组合而成。
本实用新型一种LED封装结构,LED封装结构主要通过封胶柱体与金属片一、金属片二配合封胶层形成封装腔体结构,通过伸缩器提高装置的活动性,拆卸时按下封胶柱体,封胶柱体与端盖相连接,端盖通过扣板活动连接在外侧,内侧与连杆相连,端盖下压时带动弹簧伸缩并转动即可弹出,利用连杆上下端的延伸部件实现限位功能,外侧内胶板与密封垫摩擦连接,能够防止装置在处于使用时松落,紧固性好且便于拆卸与安装,大大提高维修效率。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种LED封装结构的结构示意图;
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