[实用新型]一种具有双传动和分级粉碎结构的粉碎装置有效

专利信息
申请号: 201721674576.1 申请日: 2017-12-06
公开(公告)号: CN207709184U 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 辛桂英;辛国栋 申请(专利权)人: 潍坊凯华碳化硅微粉有限公司
主分类号: B02C21/00 分类号: B02C21/00;B02C13/13;B02C13/30;B02C15/08;B02C23/16
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地址: 261207 山东省潍坊市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 二级粉碎 一级粉碎 轴承 本实用新型 分级粉碎 粉碎装置 粉碎腔 双传动 下圆盘 中圆盘 锤头 分级粉碎机构 双传动系统 转子 超细粉碎 传动链条 粉碎效率 间隔设置 偏心销轴 三角皮带 主电动机 电动机 变频器 减速机 进料口 上圆盘 双电机 自转 衬套 齿形 保证
【说明书】:

本实用新型主要公开了一种具有双传动和分级粉碎结构的粉碎装置,它包括主电动机、从电动机、减速机、变频器、传动链条、三角皮带、轴承、进料口、一级粉碎机构、二级粉碎机构、齿形衬套、粉碎腔;所述的粉碎腔内设置有一级粉碎机构和二级粉碎机构;所述的一级粉碎机构包括锤头、上圆盘、中圆盘、下圆盘、转子;所述的锤头通过偏心销轴按60°间隔设置在中圆盘和下圆盘之间;所述的二级粉碎机构包括大粉碎环和小粉碎环;所述的大粉碎环和小粉碎环一边随轴承公转,一边进行自转;本实用新型专利通过设置双电机实现了双传动系统,保证了轴承的正常运转;通过设置分级粉碎机构,实现了物料超细粉碎,提高了粉碎效率和粉碎的粒度。

技术领域

本实用新型涉及一种粉碎装置,具体的说是一种具有双传动和分级粉碎结构的粉碎装置。

背景技术

在碳化硅微粉生产过程中, 需要对碳化硅进行粉碎和整形,传统的粉碎机粉碎颗粒度太大,无法满足生产需要,给整形带来难度;长期以来,如何提高粉碎粒度和效率,成为行业内的一大难题;本实用新型专利旨在研究一种效率高、具有双传动装置和分级粉碎机构的粉碎机。

实用新型内容

本实用新型主要提供一种效率高、具有双传动装置和分级粉碎机构的一种具有双传动和分级粉碎结构的粉碎装置。

一种具有双传动和分级粉碎结构的粉碎装置,包括主电动机、从电动机、减速机、变频器、传动链条、三角皮带、轴承、进料口、一级粉碎机构、二级粉碎机构、齿形衬套、粉碎腔;所述的主电动机和从电动机通过变频器与电源连接,所述的主电动机通过三角皮带与主动轮连接;所述的从电动机与减速机连接,所述的减速机通过传动链条与从动轮连接;所述的主动轮和从动轮为同心轮,共同带动轴承转动;所述的粉碎腔内设置有一级粉碎机构和二级粉碎机构;所述的粉碎腔左侧设置有进料口,所述的进料口内设置有45°角的筛网;所述的筛网可根据粉碎物料的粒度要求对筛孔进行设置;所述的一级粉碎机构和二级粉碎机构由轴承带动转动;所述的轴承下方设置有筛筒;所述的齿形衬套环绕粉碎腔一周设置,所述的筛筒下方设置有出料口。

所述的一级粉碎机构包括锤头、上圆盘、中圆盘、下圆盘、转子;所述的锤头通过偏心销轴按60°间隔设置在中圆盘和下圆盘之间;所述的转子设置在轴承上并随轴承旋转;所述的上圆盘、中圆盘、下圆盘固定在转子上并随转子旋转;所述的上圆盘、中圆盘、下圆盘组成粉碎盘,所述的粉碎盘设置有4组。

所述的二级粉碎机构包括大粉碎环和小粉碎环;所述的大粉碎环和小粉碎环随轴承同向转动;所述的大粉碎环包括外壁和内壁;所述的大粉碎环中间设置有一个同心小粉碎环;所述的大粉碎环周边上设置有6个间隔60°角的小粉碎环;所述的大粉碎环和小粉碎环一边随轴承公转,一边进行自转。

物料经进料口进入粉碎腔内部,轴承在主电动机和从电动机的带动下旋转,带动一级粉碎机构和二级粉碎机构旋转,对物料进行二级粉碎,经粉碎后的物料经筛筒筛选后从出料口输出。

本实用新型专利通过设置双电机实现了双传动系统,保证了轴承的正常运转;通过设置分级粉碎机构,实现了物料超细粉碎,提高了粉碎效率和粉碎的粒度。

附图说明

图1是本实用新型专利结构示意图;

图2是本实用新型专利一级粉碎机构结构示意图;

图3是本实用新型专利二级粉碎机构结构示意图。

具体实施方式

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