[实用新型]一种改善热盘温度均匀性的涂胶显影机

说明书

本实用新型涉及半导体微影制程领域，尤其涉及一种改善热盘温度均匀性的涂胶显影机。本实用新型包括腔体，腔体内包括：热处理模块，包括一热盘，热盘一侧设置一传送口，传送口位于所述腔体的侧壁上；腔体顶盖，腔体顶盖上设置一通气孔；阻隔板，半覆盖于通气孔。本实用新型提供一种改善热盘温度均匀性的涂胶显影机，通过对涂胶显影机顶盖的结构进行改进增加一阻隔板，有效的改善了热盘及晶元表面的温度均匀性，提高了曝光后的线条宽度的均匀性。并且本实用新型的改进方法简易，成本低廉。

技术领域

本实用新型涉及半导体微影制程领域，尤其涉及一种改善热盘温度均匀性的涂胶显影机。

背景技术

在半导体微影制程中，涂胶显影机热盘(hotplate,HP)的温度均匀性是非常关键的工艺参数，它直接影响到曝光后线条宽度的均匀性(CD uniformity)。

新一代的涂胶显影机热盘的温度控制往往采用性能更优越的热电偶，或者是增加热电偶的数量，以及改进热电偶在热盘上的分布。而对旧一代的采用单一热电偶的涂胶显影机，考虑到成本因素，不可能再更换热电偶。

目前存在的问题及缺陷：1.对旧一代涂胶显影机更换性能优越的热电偶，成本高昂；2.由于涂胶显影机内部空间支配的局限性，在热盘所处的区域，必然会有一侧高频率的打开及关闭，目的是将晶元通过机器人手臂传送进来或传送出去，从而导致热盘靠近传输机器人手臂处局部环境的改变，进而导致热盘及晶元上该区域温度更低。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，本实用新型的目的在于提供一种改善热盘温度均匀性的涂胶显影机，通过对涂胶显影机顶盖的结构进行改进，有效改善热盘及晶元表面的温度均匀性。

本实用新型的内容如下：

一种改善热盘温度均匀性的涂胶显影机，包括：

腔体，所述腔体内包括：

热处理模块，包括一热盘，所述热盘一侧设置一传送口，且所述传送口位于所述腔体的侧壁上；

腔体顶盖，所述腔体顶盖上设置一通气孔；

阻隔板，半覆盖于所述通气孔。

所述阻隔板设置在靠近所述传送口一侧。

所述涂胶显影机的所述腔体外侧设置一机器人臂。

所述机器人臂靠近所述传送口设置。

所述阻隔板的形状、长度和厚度可根据所述涂胶显影机的实际温度分布情况来设定。

所述传送口处设置一活动门。

所述阻隔板与所述顶盖连接为一整体。

所述阻隔板与所述顶盖材质相同。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供一种改善热盘温度均匀性的涂胶显影机，通过对涂胶显影机顶盖的结构进行改进增加一阻隔板，有效的改善了热盘及晶元表面的温度均匀性，提高了曝光后的线条宽度的均匀性。并且本实用新型的改进方法简易，成本低廉。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。

图1是本实用新型改善热盘温度均匀性的涂胶显影机的剖视图；

图2是本实用新型改善热盘温度均匀性的涂胶显影机中通气孔的俯视图。

具体实施方式