[实用新型]数据处理装置以及虚拟货币挖矿机和计算机服务器

说明书

本实用新型公开了一种数据处理装置、以及应用该数据处理技术的一种虚拟货币挖矿机和一种计算机服务器。其中数据处理装置，包括PCB以及具有不同封装的第一运算芯片和第二运算芯片，其中：所述PCB具有第一电源端和第二电源端；所述PCB布设有多条金属箔，所述多条金属箔将所述第一电源端和所述第二电源端之间的电压分割为至少两个电压层，并且所述多条金属箔在所述PCB的第一表面划分形成电压逐层递减的至少两个供电区域；所述PCB布设有信号布线，所述信号布线在所述PCB的所述第一表面逐层往复环回衔接所述至少两个供电区域，并且所述信号布线中串联有层间降压的电平移位器；所述第一运算芯片和所述第二运算芯片在所述PCB的所述第一表面隔层交替布置在所述至少两个供电区域中。

技术领域

本实用新型涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)布线技术，特别涉及一种数据处理装置、以及应用该数据处理技术的一种虚拟货币挖矿机和一种计算机服务器。

背景技术

各种电子设备中均需要配备具有高运算能力的数据处理装置，例如虚拟货币挖矿机中的运算板或者计算机服务器中的中央处理单元。

数据处理装置的高运算能力依赖于大量的运算芯片，这些运算芯片通常需要承载于PCB而运行。

然而，现有技术在以PCB承载大量的运算芯片时，难以同时兼顾到成本和可靠性。

实用新型内容

有鉴于此，在本实用新型的实施例中，提供了可同时兼顾成本和可靠性的一种数据处理装置、以及应用该数据处理技术的一种虚拟货币挖矿机和一种计算机服务器。

在一个实施例中，一种数据处理装置包括PCB以及具有不同封装的第一运算芯片和第二运算芯片，其中：

所述PCB具有第一电源端和第二电源端；

所述PCB布设有多条金属箔，所述多条金属箔将所述第一电源端和所述第二电源端之间的电压分割为至少两个电压层，并且所述多条金属箔在所述PCB的第一表面划分形成电压逐层递减的至少两个供电区域；

所述PCB布设有信号布线，所述信号布线在所述PCB的所述第一表面逐层往复环回衔接所述至少两个供电区域，并且所述信号布线中串联有层间降压的电平移位器；

所述第一运算芯片和所述第二运算芯片在所述PCB的所述第一表面隔层交替布置在所述至少两个供电区域中；

所述第一运算芯片和所述第二运算芯片的内核供电封装管脚同向布置，并且所述第一运算芯片和所述第二运算芯片的内核供电封装管脚通过所述多条金属箔逐层串联；

所述第一运算芯片的信号通讯封装管脚相比于内核供电封装管脚的布置方向与所述第二运算芯片的信号通讯封装管脚相比于内核供电封装管脚的布置方向相反，并且所述第一运算芯片和所述第二运算芯片的信号通讯封装管脚通过所述信号布线逐层串联。

可选地，所述第一运算芯片和所述第二运算芯片中封装的裸片相同，所述至少两个电压层为等幅电压层。

可选地，所述信号布线中串联的电平移位器布置在所述信号布线跨层环回的弯折部分。

可选地，所述第一运算芯片和所述第二运算芯片的隔层交替布置的同层芯片数量为一个。

可选地，所述第一运算芯片和所述第二运算芯片的隔层交替布置的同层芯片数量为至少两个。

可选地，所述第一运算芯片和所述第二运算芯片的内核供电封装管脚在层叠纵深方向上同向布置，所述第一运算芯片和所述第二运算芯片的信号通讯封装管脚的输入和输出在同层平展方向上分别位于内核供电封装管脚的两侧，并且所述第一运算芯片的信号通讯封装管脚的输入和输出在同层平展方向上的布置方向与所述第二运算芯片的信号通讯封装管脚的输入和输出在同层平展方向上的布置方向相反。