[实用新型]FPC接地补强钢片专用导电胶贴合治具有效
| 申请号: | 201721664417.3 | 申请日: | 2017-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN207652785U | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
| 发明(设计)人: | 彭吉春;杨林 | 申请(专利权)人: | 深圳市隆盛达威科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 深圳市汉唐知识产权代理有限公司 44399 | 代理人: | 刘海军 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电胶 定位柱 贴合治具 治具主体 贴合 本实用新型 补强钢片 接地 导电胶形状 贴合位置 定位孔 限位槽 钢片 料带 吻合 加工 配合 | ||
本实用新型公开一种FPC接地补强钢片专用导电胶贴合治具,贴合治具包括治具主体和定位柱,治具主体上开设有与待贴合导电胶形状相吻合的导电胶限位槽,定位柱固定安装在治具主体内,定位柱对应于待加工钢片料带上的定位孔设置。本实用新型采用凹槽和定位柱相配合的结构,可对导电胶的贴合位置进行定位,使贴合效率更高,贴合更加精确。
技术领域
本实用新型公开一种贴合治具,特别是一种FPC接地补强钢片专用导电胶贴合治具。
背景技术
随着电子科技的不断发展,电子产品的种类越来越丰富,品种也越来越多,电子产品也逐渐朝着轻薄化方向发展,随着电子产品的体积越做越小,厚度越来越薄,这样就对电子产品的外壳以及内部配件提出新的技术要求,就是强度问题,当体积做的很小时,其某些零部件的或特定位置的机械强度必然会受到影响,尤其是一些电子元器件,以前都是焊接在PCB上,又来慢慢采用FPC取代了PCB,这样就无论从硬度还是机械强度上均不如PCB,这样就会影响到FPC的使用,于是人们发明了补强钢片,对FPC的局部进行补强,补强钢片通常采用导电胶与FPC进行贴合,因此,补强钢片在使用之前需要将导电胶事先贴合在钢片上,传统的贴合方式都是采用手工贴合,由于导电胶的贴合精度高,经常会产生贴合偏位等现象,造成残次品。
发明内容
针对上述提到的现有技术中的导电胶在贴合时容易产生偏位的缺点,本实用新型提供一种新的FPC接地补强钢片专用导电胶贴合治具,其采用凹槽和定位柱相配合的结构,可对导电胶的贴合位置进行定位。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是:一种FPC接地补强钢片专用导电胶贴合治具,贴合治具包括治具主体和定位柱,治具主体上开设有与待贴合导电胶形状相吻合的导电胶限位槽,定位柱固定安装在治具主体内,定位柱对应于待加工钢片料带上的定位孔设置。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括:
所述的治具主体包括安装板和底板,安装板和底板通过固定螺钉固定安装在一起,定位柱插装在安装板内,导电胶限位槽开设在安装板上。
所述的定位柱顶部设有圆台形的导向头。
所述的导电胶限位槽的深度小于导电胶的厚度。
所述的安装板上开设有与补强钢片形状相吻合的钢片定位槽。
所述的钢片定位槽的深度小于补强钢片的厚度。
本实用新型的有益效果是:本实用新型采用凹槽和定位柱相配合的结构,可对导电胶的贴合位置进行定位,使贴合效率更高,贴合更加精确。
下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型俯视结构示意图。
图2为本实用新型切面结构示意图。
图中,1-治具主体,2-安装板,3-底板,4-固定螺钉,5-定位柱,6-导电胶限位槽,7-钢片定位槽。
具体实施方式
本实施例为本实用新型优选实施方式,其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的,均在本实用新型保护范围之内。
请参看附图1和附图2,本实用新型主要包括治具主体1和定位柱5,治具主体1上开设有导电胶限位槽6,导电胶限位槽6的形状与待贴合导电胶形状相吻合,可刚好将导电胶设置在导电胶限位槽6内,定位柱5固定安装在治具主体1内,本实施例中,定位柱5对应于钢片料带上的定位孔设置,可通过定位柱5对补强钢片进行定位,从而保证导电胶贴合的精度。
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