[实用新型]一种基于半导体技术的电机驱动器有效

专利信息
申请号: 201721662990.0 申请日: 2017-12-04
公开(公告)号: CN207543017U 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 张浩 申请(专利权)人: 四川洪芯微科技有限公司
主分类号: H02P8/14 分类号: H02P8/14;H05K7/20
代理公司: 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 代理人: 梁菊兰
地址: 629200 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 插头 半导体技术 电机驱动器 控制电源 本实用新型 驱动器外壳 主电路插头 步进电机 信号输入输出接口 驱动器 半导体晶体管 串行通讯接口 有效控制电路 红外传感器 晶体二极管 绝缘防护罩 漏电 垂直下方 工作状况 实时监控 散热孔 显示器 电路 输出
【权利要求书】:

1.一种基于半导体技术的电机驱动器,包括驱动器外壳(1)、信号输入输出接口(8)与散热孔(14),其特征在于:所述驱动器外壳(1)的外表面设有显示器(2)与控制电源插头(3),所述控制电源插头(3)固定安装在显示器(2)的正下方,所述控制电源插头(3)的水平一侧设有主电路插头(4),且控制电源插头(3)的水平另一侧固定安装有串行通讯接口(5),所述主电路插头(4)的垂直下方设有步进电机插头(6),所述串行通讯接口(5)与信号输入输出接口(8)之间固定安装有电脑接口(7),所述驱动器外壳(1)的下端外侧活动安装有保护垫(9),且驱动器外壳(1)的上端外侧固定安装有SE1450红外传感器(10),所述SE1450红外传感器(10)的内部中间位置设有控制器(11),所述控制器(11)的上端外侧固定安装有红外发射探头(12),所述控制器(11)的下端外侧穿过驱动器外壳(1)的内表面设有传感杆(13),所述散热孔(14)固定安装在驱动器外壳(1)的一端外表面,所述驱动器外壳(1)的上端内表面活动安装有绝缘防护罩(15),且驱动器外壳(1)的内部中间位置设有驱动电路板(16),所述驱动电路板(16)的一端外侧固定安装有晶体二极管(17),所述晶体二极管(17)的水平一侧靠近驱动器外壳(1)的内表面设有脉冲信号发生器(18)。

2.根据权利要求1所述的一种基于半导体技术的电机驱动器,其特征在于:所述驱动器外壳(1)的外表面涂有散热层,且驱动器外壳(1)的外表面设置有若干组加固螺母。

3.根据权利要求1所述的一种基于半导体技术的电机驱动器,其特征在于:所述步进电机插头(6)的外表面设置有若干组插头孔,所述电脑接口(7)的一侧设置有USB接线。

4.根据权利要求1所述的一种基于半导体技术的电机驱动器,其特征在于:所述控制电源插头(3)的一侧设置有外接电源,所述显示器(2)、E1450红外传感器(10)、驱动电路板(16)和脉冲信号发生器(18)的输入端均与外接电源的输出端电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种基于半导体技术的电机驱动器,其特征在于:所述控制器(11)的内部设置有热敏电阻,所述绝缘防护罩(15)的形状为椭圆形。

6.根据权利要求1所述的一种基于半导体技术的电机驱动器,其特征在于:所述驱动电路板(16)适配42mm以下步进电机马达,所述脉冲信号发生器(18)适配的直流电源的电流最小值为2A。

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