[实用新型]适用于余热回收系统的多通道数据集中器

权利要求书

1.适用于余热回收系统的多通道数据集中器，其特征在于，包括主控制模块及与主控制模块相连的多路模拟量采集模块、远传通信模块、时钟模块、显示屏及键盘；所述主控制模块包括I.MX287处理器、存储器及闪存模块，存储器和闪存模块分别与I.MX287处理器相连；

所述多路模拟量采集模块包括温度与压力输入电路和流量与阀门反馈输入电路；温度与压力输入电路和流量与阀门反馈输入电路分别包括8路信号采集放大电路以及分别与8路信号采集放大电路的输出端相连的第一AD转换芯片U7和第二AD转换芯片U17，第一AD转换芯片U7和第二AD转换芯片U17均采用AD7327芯片；多路模拟量采集模块的输入端分别与温度传感器、压力传感器、流量传感器和阀门开度传感器相连，第一AD转换芯片U7的管脚1、管脚2、管脚18和管脚20分别与I.MX287处理器的SPI_CS0管脚、SPI_MOSI管脚、SPI_MISO管脚和SPI_CLK管脚相连，第二AD转换芯片U17的管脚1、管脚2、管脚18和管脚20分别与I.MX287处理器的SPI_CS1管脚、SPI_MOSI管脚、SPI_MISO管脚和SPI_CLK管脚相连；

所述远传通信模块采用光耦隔离RS-485及CAN总线接口电路，其输入端与I.MX287处理器的管脚CAN0_RX和管脚CAN0_TX相连，其输出端分别通过RS485总线和CAN总线与控制中心相连。

2.根据权利要求1所述的多通道数据集中器，其特征在于：所述光耦隔离RS-485及CAN总线接口电路包括光耦隔离RS-485总线接口电路、CAN总线接口电路及其电源转换电路，所述电源转换电路采用B0505S-1W芯片及其外围电路；

光耦隔离RS-485总线接口电路包括光耦合器U18、MAX485芯片及其保护电路，光耦合器U18采用HCPL2631，光耦合器U18的管脚2与I.MX287处理器的UART2_TX管脚相连，其管脚3与I.MX287处理器的CAN0_RX管脚相连；光耦合器U18的管脚7通过电阻R48与三极管Q2的基极相连；三极管Q2的集电极与MAX485芯片的管脚2和管脚3相连，其发射极以及光耦合器U18的管脚8均与B0505S-1W芯片的管脚4相连，三极管Q2的集电极通过电阻R26与B0505S-1W芯片的管脚3相连，且光耦合器U18的管脚5、MAX485芯片的管脚5均与B0505S-1W芯片的管脚3相连；MAX485芯片的管脚8与B0505S-1W芯片的管脚4相连，且MAX485芯片的管脚8通过电容C91与B0505S-1W芯片的管脚3相连；光耦合器U18的管脚7还与MAX485的管脚4相连，MAX485的管脚6和管脚7通过其保护电路与RS485总线相连；

CAN总线接口电路包括光耦合器U15、CAN总线收发器U14及其保护电路，光耦合器U15采用HCPL2631，CAN总线收发器采用82C250芯片，光耦合器U15的管脚7与I.MX287处理器的UART2_RX管脚相连，其管脚6与I.MX287处理器的CAN0_TX管脚相连；光耦合器U15的管脚3与CAN总线收发器U14的管脚RXD相连，光耦合器U15的管脚2与MAX485芯片的管脚1相连，且其管脚1和管脚4分别通过电阻R36和电阻R37与B0505S-1W芯片的管脚4相连，光耦合器U15的管脚8通过电阻R34与B0505S-1W芯片的管脚3相连；总线收发器U14的管脚1与光耦合器U18的管脚6相连，总线收发器U14的管脚6和管脚7通过其保护电路与CAN总线相连。

3.根据权利要求2所述的多通道数据集中器，其特征在于：温度与压力输入电路的8路信号采集放大电路和流量与阀门反馈输入电路的8路信号采集放大电路均采用运算放大器LM358及其外围电路实现，且温度与压力输入电路的8路信号采集放大电路的输出端A0-A7分别与第一AD转换芯片U7的管脚7-管脚14相连；阀门反馈输入电路的8路信号采集放大电路的输出端A8-A15分别与第二AD转换芯片U17的管脚7-管脚14相连。

4.根据权利要求3所述的多通道数据集中器，其特征在于：所述主控制模块及与其连接的多路模拟量采集模块、远传通信模块、时钟模块和电源模块形成的电路板采用环氧树脂胶灌封。