[实用新型]一种可快速拆解集成电路板有效
| 申请号： | 201721651882.3 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN207427578U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 程东东 | 申请（专利权）人： | 成都金采科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路板 压敏电阻 接插件 继电器 电路板 快速拆解 板路 焊接 电路板表面 电路板焊接 高熔点金属 影响电路板 元器件引脚 阻尼二极管 电性连接 高频电流 锡焊过程 警报灯 上端 拆解 导电 锡盘 下端 小块 左端 元器件 集成电路 溶解 隔离 配合 保证 | ||
1.一种可快速拆解集成电路板，包括集成电路板(1)，其特征在于：所述集成电路板(1)左上角固定连接有DC插孔(2)，且集成电路板(1)左端中部焊接有接插件(3)，所述接插件(3)下端设置有压敏电阻(4)，所述压敏电阻(4)右端焊接有板路接插件(5)，且板路接插件(5)的右端设置有继电器(6)，所述继电器(6)右端安装有USB插孔(7)，且USB插孔(7)的右上端电性连接有警报灯(8)，所述集成电路板(1)的右下角开孔设置有螺孔(9)，且螺孔(9)的上端设置有接线端子(10)，所述接线端子(10)上端设置有头缆线插孔(11)，且集成电路板(1)上端焊接有阻尼二极管(12)，所述集成电路板(1)中部紧密连接有芯片(13)，且芯片(13)四边角嵌接有拔插式紧固件(14)，所述芯片(13)侧壁表面电性连接有引脚(15)，且芯片(13)右下端设置有电容(16)，所述电容(16)上端电性连接有电阻(17)，且集成电路板(1)背面焊接有若干个分离锡盘(18)。
2.根据权利要求1所述的一种可快速拆解集成电路板，其特征在于：所述DC插孔(2)呈“正方体”，且左右侧壁开孔有散热槽与指槽，所述DC插孔(2)与集成电路板(1)通过两个分离锡盘(18)焊接。
3.根据权利要求1所述的一种可快速拆解集成电路板，其特征在于：所述压敏电阻(4)呈“长方体”，且两端侧壁电性连接有若干个引脚(15)，所述压敏电阻(4)通过引脚(15)与集成电路板(1)表面电路电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种可快速拆解集成电路板，其特征在于：所述警报灯(8)呈“圆柱体”，且所述警报灯(8)通过一个分离锡盘(18)与集成电路板(1)焊接。
5.根据权利要求1所述的一种可快速拆解集成电路板，其特征在于：所述头缆线插孔(11)呈“长方体”，且内部呈“凹槽”形状，所述头缆线插孔(11)通过两个分离锡盘(18)与集成电路板(1)焊接。
6.根据权利要求1所述的一种可快速拆解集成电路板，其特征在于：所述拔插式紧固件(14)呈“圆柱体”，且拔插式紧固件(14)的数量为四个，所述芯片(13)与集成电路板(1)通过拔插式紧固件(14)固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种可快速拆解集成电路板，其特征在于：所述分离锡盘(18)呈“圆锥形”，且分离锡盘(18)均匀分布在集成电路板(1)背面。
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