[实用新型]一种具有散热结构的工业相机有效

专利信息
申请号: 201721648634.3 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN207543209U 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 郭燕;姚毅 申请(专利权)人: 凌云光技术集团有限责任公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H05K7/20
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 逯长明;许伟群
地址: 100094 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 第二壳体 第一壳体 底板 壳体 工业相机 散热结构 散热件 腔体相连通 电子部件 镜头组件 壳体内部 壳体一端 相机组件 底端面 散热部 中空的 散热 底端 腔体 覆盖 外部 申请
【说明书】:

一种具有散热结构的工业相机,包括壳体、安装在壳体一端外部的镜头组件和安装在壳体内部的电子部件,所述壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体均为中空的腔体,所述第二壳体的底端面外侧安装有相机组件,顶端与所述第一壳体的底端相连接,且所述第一壳体与所述第二壳体的腔体相连通;所述壳体还包括散热件,所述散热件包括底板,所述底板的一侧安装在所述第二壳体的顶端,另一侧设置有散热部;所述第二壳体顶端的一部分被所述底板所覆盖,另一部分被所述第一壳体的底端所覆盖。本申请的结构简单、散热速度快。

技术领域

本申请涉及相机领域,尤其涉及一种具有散热结构的工业相机。

背景技术

随着科技发展,工业相机在机器视觉、工业检测、图像处理、模式识别及人脸识别等方面有了越来越广泛的应用。

而伴随着工业相机自身的发展,工业相机的体积变小、功能增强且功率增加,其热流密度急剧上升,如果相机不能快速散热,将会导致相机及安装在相机内部的芯片温度过高,影响产品的稳定性及使用性。因此,控制相机内部的温度,使相机在设备所处的工作环境条件下不超过预设温度成了急需解决的问题。

因此,提供一种结构简单、散热速度快的工业相机具有重要的应用价值。

实用新型内容

为了克服相关技术中存在的问题,本实用新型提供了一种散热速度快、结构简单的具有散热结构的工业相机。

为实现上述目的,本申请采用了如下技术方案:

一种具有散热结构的工业相机,包括壳体1、安装在壳体1一端外部的镜头组件2和安装在壳体1内部的电子部件3,

所述壳体1包括第一壳体11和第二壳体12,所述第一壳体11和第二壳体12均为中空的腔体,所述第二壳体12的底端面外侧安装有所述镜头组件2,顶端与所述第一壳体11的底端相连接,且所述第一壳体11与所述第二壳体12的腔体相连通;

所述壳体1还包括散热件13,所述散热件13包括底板131,所述底板131的一侧安装在所述第二壳体12的顶端,另一侧设置有散热部132;

所述第二壳体12顶端的一部分被所述底板131所覆盖,另一部分被所述第一壳体11的底端所覆盖。

可选的,所述散热部132是散热鳍片、散热齿或者散热条中的至少一种。

可选的,所述散热部132包括至少两片平直设置的散热鳍片,相邻的散热鳍片之间相互平行,且所述散热鳍片与所述底板131之间相互垂直。

可选的,所述电子部件3包括水平安装在所述第二壳体12内部顶端的第二电路板32,所述第二电路板32的顶面上设置有至少一个电子芯片34;

所述底板131的底表面上设置有与所述电子芯片34相对应的凸台1311,所述凸台1311 与所述电子芯片34之间填充有由导热材料制成的导热垫14,所述导热垫14的顶面和底面分别与所述凸台1311和电子芯片34压紧贴合。

可选的,所述导热材料为导热硅脂、导热胶或者石墨片中的其中一种。

可选的,所述电子部件3还包括第三电路板33和至少一个数据接口35,所述第三电路板33竖直安装在所述第一壳体11的腔体中,并与所述数据接口35电连接;

所述第一壳体11的顶端设置有开口,所述开口上覆盖有盖板111,所述盖板111上设置有与所述数据接口35相配合的安装孔,其中,

所述数据接口35与所述第三电路板33焊接连接,数据接口35从第一壳体11顶部的开口与盖板111的安装孔穿出与外部电连接,或者,

所述数据接口35通过所述安装孔设置在所述盖板111上,并通过软排线与所述第三电路板33电连接。

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