[实用新型]一种封装结构及终端设备有效
| 申请号： | 201721646635.4 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN207529919U | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 陈振华 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L27/146;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;刘伟 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构层 封装结构 本实用新型 材料收缩 终端设备 凹部 芯片平整度 封装翘曲 中芯片 良率 正对 加工 | ||
1.一种封装结构，包括第一结构层和第二结构层，所述第一结构层的材料收缩率大于所述第二结构层的材料收缩率；其特征在于，在所述第一结构层上、与所述第二结构层所正对的区域设有凹部，且所述第一结构层被所述凹部至少分为第一部分和第二部分。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一结构层为封装层，所述第二结构层为晶元层。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装层包括基板，所述基板上设有所述凹部。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装层包括封装材料层，所述封装材料层上设有所述凹部。
5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述晶元层暴露于所述封装层之外。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一部分和所述第二部分通过所述凹部处间隔设置。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一部分和所述第二部分通过所述凹部处的第一结构层的材料连接为一体，且所述第一结构层的在所述第一部分和所述第二部分处的厚度大于所述凹部处的厚度。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一结构层包括相对设置的第一侧和第二侧，所述凹部至少一部分从所述第一侧边缘贯通至所述第二侧边缘。
9.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的封装结构。
10.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，
所述终端设备包括摄像头芯片，其中所述摄像头芯片采用所述封装结构；
和/或，所述终端设备包括指纹识别模组芯片，所述指纹识别模组芯片采用所述封装结构。
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