[实用新型]一种低成本光模块的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种低成本光模块的封装结构，由连接器、主PCBA、芯片、副PCBA和光纤连接器组成，所述主PCBA和副PCBA连接，采用主副两块PCBA结构，其中主副两块PCBA呈90°固定，有利于光路固定，省去LENS光路转换，节省LENS成本；所述主PCBA一端和连接器连接，插拔方便快捷；所述芯片封装在副PCBA内，副PCBA和光纤连接器连接，光纤连接器后端连接光纤或者光电混合缆，使用时，光纤连接器前端扣在副PCBA上，使光纤连接器顶面压在光模块的芯片上，完成光模块的封装；所述光纤连接器的光纤耦合部分采用光纤V型槽或光纤Jumper方式耦合固定光纤，本实用新型适用于电信网、数据网用的所有COB AOC有源光缆产品以及消费类HDMI、USB、Type C等所有的有源光缆产品使用。

技术领域

本实用新型涉及光通信设备技术领域，具体是一种低成本光模块的封装结构。

背景技术

目前COB(Chip On Board)技术已经得到大量采用，特别是在短距离数据通信使用VCSEL阵列的情况。集成度高的硅光也可以使用COB技术来进行封装。此外消费类光纤线缆产品，如HDMI、USB和Type C等越来越普及使用。

现有COB工艺中，光芯片和光纤耦合方面，一般采用LENS耦合和45°FA耦合方案。由于光路需要进行90°转折，因此LENS和45°FA要求精度很高。致使COB产品成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低成本光模块的封装结构，可以在不改变光模块外观情况下，通过内部结构，减少原材料成本。从而使整个光模块成品价格降低，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种低成本光模块的封装结构，由连接器、主PCBA、芯片、副PCBA和光纤连接器组成，所述主PCBA和副PCBA连接，主PCBA一端和连接器连接，所述芯片封装在副PCBA内，副PCBA和光纤连接器连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述主PCBA上侧中部设有矩形插槽，副PCBA底部设有凸起插销，副PCBA的凸起插销深入矩形插槽内。

作为本实用新型进一步的方案：所述主PCBA和副PCBA呈90°固定连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述连接器上设有插槽，主PCBA一端的插头插入插槽中。

作为本实用新型进一步的方案：所述光纤连接器后端连接光纤或者光电混合缆。

作为本实用新型进一步的方案：所述光纤连接器前端扣在副PCBA上，光纤连接器顶面压在光模块的芯片上。

作为本实用新型进一步的方案：所述光纤连接器的光纤耦合部分采用光纤V型槽或光纤Jumper方式耦合固定光纤。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、采用两块PCBA设计，节省LENS成本；

2、光纤耦合固定时，采用防呆设计，快速有效进行无源耦合。

附图说明

图1为本实用新型的分解示意图。

图2为本实用新型的组装示意图。

图3为本实用新型的结构示意图。

图中：1-连接器、2-主PCBA、3-芯片、4-副PCBA、5-光纤连接器。

具体实施方式