[实用新型]一种间隙控制装置、工件清洗设备及真空镀膜设备有效
申请号: | 201721644992.7 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN207552435U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 毕凯 | 申请(专利权)人: | 嘉兴岱源真空科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/02;C23C14/54 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 姚海波 |
地址: | 314100 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 齿轮 转动环 驱动装置 工件清洗设备 间隙控制装置 真空镀膜设备 齿轮带动 齿轮旋转 遮挡板 镀膜 清洗 本实用新型 齿轮啮合 精度调节 精度要求 通道间隙 同轴设置 弧形板 输出轴 灯丝 基板 下端 平行 转动 驱动 | ||
一种间隙控制装置,包括遮挡板、转动环、驱动装置、第一齿轮及第二齿轮,所述遮挡板为一弧形板,其下端与转动环连接,所述转动环与第二齿轮平行且同轴设置,所述第二齿轮与第一齿轮啮合,第一齿轮固定于驱动装置的输出轴上。通过驱动装置驱动第一齿轮旋转,第一齿轮带动第二齿轮旋转,第二齿轮带动转动环转动,从而调节灯丝与基板之间的通道间隙,实现清洗或镀膜精度调节,可对不同精度要求的工件进行清洗或镀膜。本实用新型还提供了一种工件清洗设备及一种真空镀膜设备。
技术领域
本实用新型涉及材料制作领域,特别是一种间隙控制装置、工件清洗设备及真空镀膜设备。
背景技术
溅射法制作纳米材料的方式有:磁控溅射、偏压溅射及反应溅射等。其中磁控溅射的原理为:电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子沉积在基片或工件上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响,被束缚在靠近靶面的等离子体区域内,该区域内等离子体密度很高,二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动。
工件有时需要通过工件清洗设备利用高速电子进行清洗,另有一种真空镀膜设备。该工件清洗设备或真空镀膜设备通过灯丝发出电子到基板上,实现对基板上的工件进行清洗或镀膜。灯丝与基板之间的通道间隙较大,电子的移动速度较慢,在基板或工件上形成一定的集中效应,即基板或工件正面朝向灯丝的部分堆积的电子较多,在基板或工件的其他部分堆积较少,如此清洗不均匀或形成的镀膜的厚度不均匀,清洗或镀膜精度较低,只能对镀膜精度要求较低的工件进行镀膜。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种清洗或镀膜精度可调、可对不同精度要求的工件进行清洗或镀膜的间隙控制装置、工件清洗设备及真空镀膜设备,以解决上述问题。
一种间隙控制装置,包括遮挡板、转动环、驱动装置、第一齿轮及第二齿轮,所述遮挡板为一弧形板,其下端与转动环连接,所述转动环与第二齿轮平行且同轴设置,所述第二齿轮与第一齿轮啮合,第一齿轮固定于驱动装置的输出轴上。
进一步地,所述转动环通过固定轴与第二齿轮同轴固定连接。
进一步地,所述驱动装置为电机或气缸。
进一步地,所述间隙控制装置还包括上固定块、下固定块及护板,所述护板为一弧形板,其上端通过上固定块与壳体的顶部固定连接,下端通过下固定块与壳体的底部固定连接。
本实用新型还提供一种工件清洗设备,具有上述的间隙控制装置,还包括壳体、基板、灯丝、上连接轴、下连接轴、上轴承及下轴承,所述灯丝、基板、转动环均位于壳体内,所述上连接轴穿过上轴承,所述上轴承穿过壳体的顶部,所述下连接轴穿过壳体的底部并与下轴承连接,所述灯丝连接于上连接轴与下连接轴之间,所述转动环转动套设于下连接轴的外侧,所述基板设置于壳体的顶部与壳体的底部之间,所述遮挡板呈弧形围绕灯丝设置。
进一步地,所述驱动装置设置于一固定板上,所述下轴承与固定板固定连接,所述固定板与壳体的底部连接。
进一步地,所述灯丝的上端通过上连接件与上连接轴连接,下端通过下连接件与下连接轴连接。
本实用新型还提供一种真空镀膜设备,具有上述的间隙控制装置,还包括壳体、基板、灯丝、上连接轴、下连接轴、上轴承及下轴承,所述灯丝、基板、转动环均位于壳体内,所述上连接轴穿过上轴承,所述上轴承穿过壳体的顶部,所述下连接轴穿过壳体的底部并与下轴承连接,所述灯丝连接于上连接轴与下连接轴之间,所述转动环转动套设于下连接轴的外侧,所述基板设置于壳体的顶部与壳体的底部之间,所述遮挡板呈弧形围绕灯丝设置。
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