[实用新型]电子浆料智控行星搅拌装置

说明书

本实用新型公开了一种电子浆料智控行星搅拌装置，包括混料筒、第一进料口、设置在混料筒下方的出料口和设置在混料筒内的搅拌装置，搅拌装置包括位于第一进料口下方可转动的第一搅拌件、位于第一搅拌件下方的第二搅拌件和位于混料筒底部的第三搅拌件，混料筒上位于第二搅拌件和第三搅拌件之间设置有第二进料口，第一进料口有多个，多个第一进料口均位于一条直线上且该直线与混料筒的中轴线平行，第一搅拌件包括固定件、第一搅拌环、连接在固定件和第一搅拌环之间的连接件，固定件连接在驱动装置上，第一搅拌环上表面固定有搅拌片，搅拌片的一边固定在第一搅拌环上且另一对应边位于相邻搅拌片固定边的上方，有效的提高混合的均匀性。

技术领域

本实用新型涉及电子浆料生成装置领域，具体涉及一种电子浆料智控行星搅拌装置。

背景技术

电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过混合均匀的膏状物。按用途不同，分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料。电子浆料作为一种新型材料，远远优异于传统电路器材，如电阻丝、电热管等，且具有环保、高效和节能等特点，其成本也与传统材料接近，无疑将是将来的主要应用方向。

电子浆料混合过程采用混料装置进行混合，现有的混料装置采用电机带动叶片转动的方式实现混料，如申请号为201320707918.0的结构，但是，采用该在方式，其混料的均匀度不佳。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述技术问题提供一种电子浆料智控行星搅拌装置。

本实用新型通过下述技术方案实现：

电子浆料智控行星搅拌装置，包括混料筒、设置在混料筒上方的第一进料口、设置在混料筒下方的出料口和设置在混料筒内的搅拌装置，所述搅拌装置包括位于第一进料口下方可转动的第一搅拌件、位于第一搅拌件下方的第二搅拌件和位于混料筒底部的第三搅拌件，所述混料筒上位于第二搅拌件和第三搅拌件之间设置有第二进料口，所述第一进料口有多个，多个第一进料口均位于一条直线上且该直线与混料筒的中轴线平行，所述第一搅拌件包括固定件、第一搅拌环、连接在固定件和第一搅拌环之间的连接件，所述固定件连接在驱动装置上，所述第一搅拌环上表面固定有搅拌片，所述搅拌片的一边固定在第一搅拌环上且另一对应边位于相邻搅拌片固定边的上方。

采用本方案的混料装置，第一出料口作为固体粉末的进料口，多个第一进料口均位于一条直线上且该直线与混料筒的中轴线平行，即在进料时，固体粉末在下落过程中可初步混合，初步混合后依次落入第一搅拌件、第二搅拌件和第三搅拌件上。有机溶剂经第二进料口进入混料筒，通过第三搅拌件使固体粉末和有机溶剂混合。第一搅拌件的连接件之间具有间隙，便于固体粉末混合的同时落入第二搅拌件上。搅拌片的一边固定在第一搅拌环上且另一对应边位于相邻搅拌片固定边的上方，多个搅拌片之间构成环状，第一搅拌件在转动的过程中，固体粉末不断的在碰撞搅拌片、弹起、碰撞搅拌片、弹起的循环中直至从间隙落下，可有效的提高混合的均匀性。采用该结构，可提高电子浆料混合的均匀度。

作为优选，所述搅拌片成弧形，采用该结构，可使固体粉末在碰撞搅拌片、弹起、碰撞搅拌片、弹起循环之间很好的过渡，避免弹起太高，制造粉尘严重。

作为优选，为了便于混合好后的固体粉末从间隙落下，所述第一搅拌环开口自底向上逐渐增大。

作为优选，所述第二搅拌件包括第二搅拌环和固定在第二搅拌环上表面的第二搅拌件，所述第二搅拌件位于除第一搅拌环下方的其他区域。

作为优选，所述驱动装置固定在混料筒的顶部，固定件通过连接杆与驱动装置相连。

作为优选，为了实现智能控制，所述驱动装置为步进电机。

作为优选，所述第一进料口至少有4个。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：