[实用新型]一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装

说明书

本实用新型涉及一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装，包括PCB基板，PCB基板为圆盘形结构，PCB基板底部连接有加强板，且所述加强板通过多个螺栓固定连接PCB基板，所述加强板上设有测试头凹槽，所述加强板内侧设有陶瓷基板，且所述陶瓷基板厚度小于所述加强板厚度，所述陶瓷基板与PCB基板之间设有多个等距锡球，所述陶瓷基板底部设有测试头，且所述测试头位于所述测试头凹槽内，在半导体封装多层陶瓷基板上用微型焊台植球，通过加热温度曲线融化锡球，把陶瓷基板和PCB基板贴装在一起，从而解决了需要大型专用设备来贴装的问题，减少整个产品的制作周期，降低成本，通过焊台植球将陶瓷基板和PCB基板贴装在一起，解决了工艺外包实现了自给自足。

技术领域

本实用新型涉及一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装。

背景技术

现有的垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装，由大型专用设备贴装完成，完全在国外完成，现有技术的缺点/不足：现有的垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装制作周期长，成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装，包括PCB基板，所述PCB基板为圆盘形结构，所述PCB基板底部连接有加强板，且所述加强板通过多个螺栓固定连接PCB基板，所述加强板上设有测试头凹槽，所述加强板内侧设有陶瓷基板，且所述陶瓷基板厚度小于所述加强板厚度，所述陶瓷基板与PCB基板之间设有多个等距锡球，所述陶瓷基板底部设有测试头，且所述测试头位于所述测试头凹槽内，所述测试头中心位置设有探针孔，所述测试头边缘处设有多个等距螺钉，且所述螺钉贯穿连接所述加强板，所述探针孔内设有探针。

优选的，所述加强板厚度大于所述PCB基板厚度。

优选的，所述锡球通过焊台将其植入到封装陶瓷基板上。

优选的，所述陶瓷基板通过焊台加热曲线贴装在PCB基板。

优选的，所述探针孔为方形结构。

优选的，所述探针为微弯曲结构。

本实用新型的有益效果是：在半导体封装多层陶瓷基板上用微型焊台植球，通过加热温度曲线融化锡球，把陶瓷基板和PCB基板贴装在一起，从而解决了需要大型专用设备来贴装的问题，减少整个产品的制作周期，降低成本，通过焊台植球将陶瓷基板和PCB基板贴装在一起，解决了工艺外包实现了自给自足，与现有技术相比，结构简单，安全可靠，成本低，效率高。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装剖视结构图。

图2是本实用新型一种垂直探针卡半导体封装多层陶瓷基板贴装结构图。

图中标号：1、PCB基板；2、加强板；3、螺栓；4、测试头凹槽；5、陶瓷基板；6、锡球；7、测试头；8、探针孔；9、螺钉；10、探针。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。