[实用新型]基于微机电探针的垂直式探针卡有效
| 申请号: | 201721625819.2 | 申请日: | 2017-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN207457425U | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
| 发明(设计)人: | 刘明星 | 申请(专利权)人: | 强一半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/067 |
| 代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 张欢勇 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 探针头 微机电探针 下导板 补强板 上导板 通槽 垂直式探针卡 安装基座 封装基板 本实用新型 空间调节器 调节器 所述空间 头顶部 导板 探针 小管 芯片 测试 穿过 | ||
1.一种基于微机电探针的垂直式探针卡,其特征在于:包括探针头(1)和设置在所述探针头(1)顶部的补强板(2),所述探针头(1)包括上导板(3)和下导板(4),所述上导板(3)和下导板(4)之间设有空间调节器(5),所述空间调节器(5)均匀地分布在所述上导板(3)和下导板(4)两侧,所述下导板(4)的中心开设有通槽,所述通槽内设有微机电探针(6),所述微机电探针(6)自上而下插入上下导板(4)形成探针头(1),所述探针头(1)与所述补强板(2)之间设有探针头(1)安装基座(7),所述探针头(1)安装基座(7)连接封装基板(8),所述封装基板(8)连接PCB板(9),所述PCB板(9)连接所述补强板(2)。
2.根据权利要求1所述的一种基于微机电探针的垂直式探针卡,其特征在于:所述封装基板(8)的顶部设置有若干锡块,所述封装基板(8)通过若干所述锡块与所述PCB板(9)焊接。
3.根据权利要求1所述的一种基于微机电探针的垂直式探针卡,其特征在于:所述PCB板(9)包括上下并列设置的上板体和下板体,所述上板体的直径大于所述下板体的直径,所述下板体的侧面等距设置有多个凹槽,所述凹槽水平设置,所述凹槽内设有弹片。
4.根据权利要求1所述的一种基于微机电探针的垂直式探针卡,其特征在于:所述封装基板(8)包括依次连接的第一线路层、介电层和第二线路层,所述封装基板(8)上设有若干通孔,所述若干通孔贯穿所述第一线路层、介电层和第二线路层,所述若干通孔的底面与所述第二线路层的下表面在同一平面上。
5.根据权利要求3所述的一种基于微机电探针的垂直式探针卡,其特征在于:所述上板体为圆盘形状,所述下板体为圆柱形状,且上板体与下板体一体成型。
6.根据权利要求1所述的一种基于微机电探针的垂直式探针卡,其特征在于:所述微机电探针(6)通过所述下导板(4)延伸出所述探针头(1)的底部。
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